三星Note3解图文评测.doc

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三星Note3解图文评测

三星Note3拆解图文评测页一   【安趣评测室】距离三星Note3发布已经有一个月了,此前安趣小编做过三星Note3的详细评测,相信大家对该款手机有了一个很好的认识。其实三星Note3内部简单做工精致易维修,但维修成本比较高。下面就通过三星Note3拆解图文评测来详细了解一下三星Note3的内部构造。 内部简单易维修 三星Note3拆解图文评测   皮革质感的后盖无疑是此次GALAXY Note3在设计上的一个亮点,可拆卸的后盖、可更换的电池在使用时更实用方便。 可拆卸后盖   此次为大家拆解的是中国电信定制版本N9009,该版本机型支持CDMA+GSM双卡双待功能。在拆机前我们需要先将电池(3200毫安时)、SIM卡、SD卡和S Pen先行卸下。 电信双卡双待版本   在拧掉12颗十字形螺丝后,需要用到撬杠将塑料盖板拆除,之后主板的大概样式和内部构造就已经展现在了眼前。 拆除主板盖板   盖板除了起到保护加固的作用外,上面还集成了天线、振动单元、扬声器部分。整个盖板的用料十足,并不是那种很软的材质,坚韧度不错。 三星Note3拆解图文评测页二   盖板顶部预留了摄像头、卡槽等部分的开口,另外触点部分就是与主板相连的天线。 盖板顶部   盖板底部为振动单元,银色部分是整个扬声器单元,不可拆卸,另外在底部还有通话用的麦克风。 盖板底部   Note3的内部结构与前作Note II基本上相同,主板、电池仓和小板部分,与常见的三段式构造并不相同。 中框部分整体   主板部分只有一颗螺丝固定,主板四周卡在中框上,还是很牢固的,在进行下一步之前需要先将主板上的排线拆下。 主板部分   底部的小板部分为USB、mini HDMI接口模块、此外还有射频连接线等小部分部件。 小板部分 在拆除所有连接的排线后,主板便能顺利拆除。 主板拆除   耳机、听筒模块。 耳机、听筒模块   前置摄像头、感应器模块。 前置摄像头、感应器模块   可以看到Note3的主板集成度还是非常高的,包括SIM卡和摄像头部分均可拆除,均为模块化。 主板正面   主板背面没有屏蔽罩,因为在机身的中框上已经为这部分芯片预留好了位置。整个主板上的焊点非常规整匀称,排列整齐,做工很考究。 Note3的两个SIM卡槽、SD卡槽为模块式,用排线与主板相连,此外还可以将摄像头拆除。 卡槽、镜头拆除   Note3的1300万像素主镜头特写。 1300万像素镜头   Note3电信版为两个MicroSIM卡槽,另外SD卡槽也在此。 卡槽模块   S Pen是Note系列的精华所在,在Note3上S Pen也进行了相应的升级,在主板上依然可见S Pen的触碰开关,当拔出S Pen后会有相应的提升。  S Pen触碰开关   音量键。 音量键   电源开关键。 主板正面的屏蔽罩固定的相当牢靠,需要找好部位稍用力翘起,下面就进入到芯片部分。 拆除屏蔽罩   AMALFI AM7808:GSM/GPRS蜂窝手机用CMOS高功率传输模块,模块尺寸5.25×5.3mm。 蜂窝发射模块   WACOM W9010:电磁书写解决方案,Note3依然沿用了WACOM出品的电磁书写方案,并且升级到了W9010(Note II为9001)。 电磁书写解决方案   PM8841:高通电源管理芯片。 电源管理芯片1   高通WTR1605:射频芯片。(支持WCDMA HSPA/CDMA2000 EVDO Rev.B/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE/EDGE/GPS),支持全频段,不过在电信版机型上进行了限制。 电源管理芯片2 MAX77804:MAXIM电源管理芯片。 电源管理芯片   高通WCD9320:音频解码芯片。 音频解码芯片   SPERADTRUM SC6500ES:展讯GSM网络基带芯片。 GSM网络基带芯片   三星K3QF7F70DM-QGCE:SDRAM内存,3GB。 三星3GB RAM   SIMG高清输出芯片:Note3支持高清标准,SIMG芯片用于管理高清输出功能,由Silicon Image(美国晶像公司)出品。 该电信版机型采用的是2.3GHz骁龙800四核处理器,而骁龙800芯片本身也同三星eMMC封装到了一起,无法看到。 骁龙800四核芯片   Synaptics S5050A:屏幕触控管理芯片。 屏幕触控管理芯片   AVAGO:双工机/同轴线收发转换器。 双工机/同轴线收发转换器   MP65M:Invensense MPU-6500六轴陀螺仪。 MPU-6500六轴陀螺仪   博通20794MA:NFC控制单元。 博通20794MA:NFC控制单元   触控按键排线

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