叶枫-装机必读之参数篇.docVIP

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2016-10-22 发布于重庆
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叶枫-装机必读之参数篇

一，CPU部分1，AMD系列：`~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~FSB）二级缓存（L2）　电压Duron1.4G　　　Appelbred　 0.13　　1.4G　 133M　 10.5　266M　　　　　　　64K　　　　　1.5vDuron1.6G　　　Appelbred　 0.13　　1.6G　 133M　 12　　266M　　　　　　　64K　　　　　1.5vDuron1.8G　　　Appelbred　 0.13　　1.8G　 133M　 13.5　266M　　　　　　　64K　　　　　1.5vAMD2003年中推出的新毒龙系列处理器，跟以前的老毒龙比，规格变化不大，L2都是64K，区别主要是前端总线从200MHZ提升到266MHZ！工艺从0.18微米换成0.13微米，总体性能提升不少！这系列的价钱十分便宜，但性能不会比CELERON系列差！加上超频性能强劲、功耗低、而且还有可能改造成Athlom xp的特点，绝对是低端的超值首选！~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~规格　　　　　核心代号　制造工艺　主频　外频　倍频　前端总线（FSB）二级缓存（L2）　电压　Athlom xp1500+ palomino　　0.18　　1.33G　133M　 10　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp1700+ palomino　　0.18　　1.4G　 133M　 10.5　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp1700+ palomino　　0.18　　1.47G　133M　 11　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp1800+ palomino　　0.18　　1.53G　133M　 11.5　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp1900+ palomino　　0.18　　1.6G　 133M　 12　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp2000+ palomino　　0.18　　1.67G　133M　 12.5　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp2100+ palomino　　0.18　　1.73G　133M　 13　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.75vAthlom xp，超频性能一般，而且基本是锁了倍频的，超频难道更大！加上是0.18微米的工艺，发热量也大一点。现在基本上已经被淘汰了！市面上比较难找到了！`~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~FSB）二级缓存（L2）　电压　Athlom xp1700+　TB-AO　　　0.13　　1.47G　133M　 11　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.5VAthlom xp1800+　TB-AO　　　0.13　　1.53G　133M　 11.5　266M　　　　　　　256K　　　　 1.5VAthlom xp1900+　TB-AO　　　0.13　　1.6G　 133M　 12　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.5VAthlom xp2000+　TB-AO　　　0.13　　1.67G　133M　 12.5　266M　　　　　　　256K　　　　 1.6/1.65VAthlom xp2100+　TB-AO　　　0.13　　1.73G　133M　 13　　266M　　　　　　　256K　　　　 1.6VAthlom xp2200+　TB-AO　　　0.13　　1.8G　 133M　 13.5　266M　　　　　　　256K　　　　 1.65VThoroughbred-Ao(简称TB-AO）核心的Athlom xp采用0.13微米的制造工艺，性能不错，价格也便宜，不过倍频依然是琐了，超频能力一般，是 AMD的过度产品，现在也基本被淘汰了，让TB-BO核心的Athlom xp完全代替了！`~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~