开关式电源制程验标准.docVIP

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2016-11-23 发布于贵州
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开关式电源制程验标准.doc

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开关式电源制程验标准

SMT 上料目視 PCB板規格、尺寸錯誤. ( 目視 PCB板翹曲影響組裝. ( 目視 PCB板翹曲不影響組裝. ( 目視 PCB板破裂. PCB板破裂 ( 目視 PCB銅箔翹皮. 銅箔翹皮 ( 目視 PCB板綠油脫落. 綠油脫落 ( 目視 PCB銅箔短路. ( 目視 PCB銅箔裂. 銅箔裂 ( 目視 PCB焊盤氧化. 焊盤氧化 ( SMT 上料目視 SMD元件規格、尺寸錯誤. ( 目視 SMD元件印字不清晰. 印字不清晰 ( 目視 SMD元件兩端焊墊破損. ( 目視 SMD元件兩端焊墊脫落. ( 目視 SMD元件本體破裂. 元件本體破裂 ( 刷紅膠/刷錫膏目視紅膠/錫膏規格錯誤. ( 目視紅膠/錫膏變質. ( 目視紅膠/錫膏位置錯誤. ( 目視漏刷錫膏/紅膠. ( 卡尺/目視刷錫膏/紅膠位置偏移(SPEC:位移PCB板SMD元件本體之1/3). ( 目視紅膠或錫膏過量(紅膠或錫膏外流). ( 目視/卡尺紅膠或錫膏印刷量不足(SPEC:點紅膠或錫膏在PCB板上少于SMD元件本體面積的1/4). ( 貼片目視/卡尺 SMT貼片后上下偏移(SPEC:不超過SMD元件本體寬度之1/3長度). PCB焊盤 NG圖示上下偏移超過元件本體1/3 SMD元件 ( 目視/卡尺 SMT貼片后左右偏移(SPEC:SMD元件焊墊不少于PCB焊盤銅箔之1/3). SMD元件 NG圖示 PCB焊盤左右偏移超過PCB焊盤1/3 ( 目視漏件. ( 目視錯件. ( 目視 SMD有極性元件貼反. ( SMT 貼片目視 SMD元件貼片后破裂. 貼片后破裂 ( 過回焊爐目視 SMD元件掉件. ( 目視 SMD元件漏焊. ( 目視/卡尺 SMT貼片后上下偏移(SPEC:不超過SMD元件本體寬度之1/3長度). 同貼片SMD上下偏移圖示. ( 目視/卡尺 SMT貼片后左右偏移(SPEC:SMD元件焊墊不少于PCB焊盤銅箔之1/3). 同貼片SMD左右偏移圖示. ( 推力計 SMD元件貼片后推力不夠(SPEC:推力≧1.5KG). ( 目視 SMD元件破裂. 元件破裂 ( 目視 SMD元件空焊. ( 目視 SMD元件焊錫過量(SPEC:端點焊錫不高于SMD元件且成斜三角型). ( 目視 SMD元件本體燙傷影響功能. 元件本體