PKG工艺流程简述1.pptx

Main : 8Page?? : 0PagePKG工段设备简述LED概念工段别设备简述??2016. 3. 5■ LED概念■ LED简介中文释义：发光二极管（Light Emitting Diode），是一种将电能转换为光能的电子元器件，一般由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成【 类型介绍 】Lamp type LEDSide View LEDTop View LEDHigh Power LEDSuper FluxCeramic type■ PKG Product Process工段D/BW/BDPT/FT/HTP作业流程Sorting(VF/IVCIE)Zener BondingPlasmaPre CureLead CuttingPacking Reel- 电学特性检测Zener OvenMixingWire Bonding- 光学特性检测Chip BondingDottingOvenChip Oven产品成型图Rank: XXXQ‘ty：30401）Die BondingUnloading PartWorking PartLoading Part++Epoxy PartBonding Wafer Part3) Output1) Input2) Working ProcessLead FrameAg PasteSi PasteChipZener- 银胶/硅胶胶盘装载，点胶作业- ZenerChip Bonding结束- 固晶(Zener/Chip) 2）Wire BondingUnloading PartWorking PartLoading PartWire BondingStructure Display1) Input2) Working Process3) OutputWire通过Capillary，配合压力、温 度、电流等参数进行拉线，焊线工作Wire Bonding线路连接结束Wire ZenerChip Bonding产品 3）DispeningOven CureWorking PartLoading PartSiliconeOven后产品PhosphorPKG Dotting1) Input2) Output2) Dispening Process荧光胶脱水烘烤成型Si SiliconePhosphor按比例混合完成的胶体注入到PKG 杯口内Gripperindex 模具Londing partClamp4）Trim FormingDP完成品Working PartPKG Box1) Input2) T/F Process3) OutputDP(固化后) L/F产品- L/F分离完的PKG单品- 模具切割L/F Lead，使PKG与L/F分离 5）Test Handler 投入 PP1st 测定2nd 测定1st Sorting2nd Sorting单品 PKGWorking PartBin Full Bag1) Input2) T/H Process3) OutputL/F分离完PKG单品PKG单品自身电学特性光学特性测定分类过程分类标准：根据设定VF、IV、CIEX/Y、LMP值的范围(PS：1st测定项目：电学特性/2nd测定项目：光学特性)Rank Bag LED收集??? ???????????? ????????6）Taping压合刀片加热传输块传输轨道密封板Rank BagT/F 设备进行过程 1) Input2) TP Process3) OutputT/H后Bin Full BagT/H Sorting后，选别完的LED PKG使 用Cover/Carrier Tape包装过程Taping Reel生成