特气系统工程技术规范合编.doc

特气系统工程技术规范 1　总??? 则 ?1.0.1 ?为了在电子工厂特种气体系统工程设计和施工中正确贯彻国家法律、法规，确保安全可靠，保护环境，满足电子产品生产要求，保护人身和财产安全，做到安全适用、技术先进，经济合理。制定本规范。1.0.2 ?本规范适用于新建、扩建和改建的电子工厂的特种气体输送系统工程的设计和施工。1.0.3 ?本规范不适用特种气体的制取、提纯、灌装系统的设计和施工。1.0.4 ?特种气体系统的设计和施工除应符合本规范的规定外，应符合国家现行有关标准的规定。 2　术??? 语 2.0.1 ?特种气体??? specialily gas 用于各种电子产品生产的薄膜气体、掺杂气体、外延气体、离子注入气体、刻蚀气体及工艺设备所使用的气体。通常包括可燃性气体、氧化性气体、腐蚀性气体、毒性气体、惰性气体等。 2.0.2 ?特种气体系统??? speciality gas system 特种气体系统是指在用户现场的特种气体的储存、输送与分配全过程的设备、管道和部件的总称。 2.0.3 ?特种气体间 ???speciality gas room 是指在电子生产厂房放置特种气瓶柜、气瓶架、尾气处理装置、气瓶集装格等气体设备，并通过管道向用气设备输送特种气体的房间。 2.0.4 ?硅烷站 ???silane station 是指放置硅烷储存设备（气瓶、气瓶集装格、Y钢瓶、长管拖车或ISO标准储罐）、硅烷气化装置及尾气处理装置、电气装置等，并通过管道向用气生产厂房供应硅烷气体的独立建构筑物或区域。 2.0.5 ?明火地点 ???open flame site室内外有外露的火焰或赤热表面的固定地点。 2.0.6 ?散发火花地点 ???sparking site散发火花的烟囱或室外电焊、砂轮、气焊等固定地点。 2.0.7 ?空瓶 ???empty cylinder留有残余压力的气体钢瓶。2.0.8 ?实瓶 ???full cylinder存有气体的气瓶中保存有气体压力的气瓶，特种气体气瓶一般水容积为40L、47、48L等各种容积。 2.0.9 ?气瓶集装格?? ?the bundle of gas cylinders 用专用金属框架固定，采用集气管将多只气体钢瓶接口并联组合的气体钢瓶组单元。气瓶的个数分别为9个、12个、16个不等，单个气瓶的水容积通常为40~50L。 2.0.10 ?气瓶柜 ???gas cabinet (GC) 特种气体使用的封闭式气瓶放置与管理设备，一般应配置减压装置、真空发生器、、紧急切断阀、过流开关、风压事故报警、、压力监测及报警等安全使用所必须的设施。排风管配置泄漏探头。气瓶柜有手动、半自动、全自动三类。 2.0.11 ?气瓶架 ???gas rack (GR) 特种气体使用的开放式气瓶放置与管理设备，一般应配置减压装置、吹扫装置、气体终端过滤器、紧急切断阀、压力监测及报警等安全设施。气瓶架有手动、半自动、全自动三类。 2.0.12 ?阀门箱 ???valve manifold box (VMB) 特种气体在输送过程中使用的封闭式管道分配部件，VMB在气体入口配置气动阀、手动阀，各支管可配置手动阀、压力表、过滤器等组件，除SiH2Cl2、WF6等低蒸汽压力气体外，VMB各支管可根据需要设置调压阀。VMB需设置泄漏气体排气管接口和风压事故报警。 2.0.13 ?阀门盘 ???valve manifold panel (VMP) 特种气体在输送过程中使用的开放式管道分配部件，VMP在气体入口配置气动阀、手动阀，各支管应配置手动阀、压力表、过滤器等组件，VMP各支管可根据需要设置调压阀。 2.0.14 ?低蒸汽压力气体 ???low vapor pressure gas 在室温下的饱和蒸气压小于0.2MPa的气体。 2.0.15 ?尾气处理装置 ???local scrubber 用于处理易燃、易爆、有毒、有腐蚀性等气体的排气与吹扫气体的装置，处理后的尾气达到规定排放浓度，并排入用气车间的排气管道。 2.0.16 ?气体探测系统 ???gas detector system(GDS) 设置在特种气瓶柜、气瓶架、阀门箱、阀门盘、及其它特种气体输送设备与管道所覆盖区域，通过检测本质气体或关联气体在空气中的含量来判断本质气体的泄漏，从而发出声光报警信号、提供应急处理数据的系统。 2.0.17 ?气体管理系统 ???gas management system(GMS) 包含特种气体探测系统、应急处理系统、工作管理系统、监视系统、数据输送与处理系统的气体管理与控制系统的统称。 2.0.18 ?最高允许浓度值 ???threshold limit value(TLV)工作环境空气中有害物质的最高允许浓度值