企业产品标准培训教材必威体育精装版概要.ppt

目录 1 范围 2 引用标准 3 产品分类 4 术语 4.1 外观特性 4.2 内在特性 4.3 合规性切片 4.4 金手指关键区域 4.5 板边间距 5 技术要求 6 标记(marking) 6.1 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） 6.2 公司标志（COMPANY MARK） 目录 7 板材 8 外观特性 9 可观察到的内在特性 10 常规测试 10.1 通断测试 10.2 清洁度实验 10.3 可焊性实验 11 结构完整性试验 11.1 切片制作要求 11.2 阻焊膜附着强度试验 11.2.1 试验方法 11.2.2 试验评定 11.3 介质耐电压试验 6、标记 6.1 标记（MARKING） 以下标志蚀刻或丝印在成品板上。 6.2 零部件号（P/N）和版本（P/N AND ISSUI） 应完全同客户文件、图纸（或客户指定的样板、底片）上的要求相一致。 6、标记 其中：E204460表示UL公司认证的档案号；“DS”表示双面板,多层板以“ML”表示；“8888”为生产周期标记，顾客无特殊要求按WWYY表示，先周后年；“94V－0”为板材的防火阻燃等级；“”为UL标记。除客户有特殊要求外，所有成品板均需加上公司的标志。 日期标记（DATE CODE） 所有成品板应加上生产日期的标记，XXXX(周、年)，如客户有特殊要求， 则按客户要求加工。 7、板材 8、外观特性 8、外观特性 合格：无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件 1、距最近导体在0.125mm以外。 2、粒子的最大尺寸≤0.8mm。 4、内层棕化或黑化层擦伤 合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气 泡、分层、软化、盘浮离等现象。 不合格：不能满足上述合格要求。 合格： 1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。 2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点 3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。 8、外观特性 8、外观特性 THE END 不合格：标记位置与设计文件不符。 合格：标记位置与设计文件一致。 标记错位 6 不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘。 合格：标记油墨没上SMT焊盘；插件可焊焊环宽度≥0.05mm。 标记油墨上焊盘 7 8、外观特性 8、其它形式的标记 8、外观特性 合格：PCB上出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离≥0.2mm。 不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。 8、外观特性 1、导体表面覆盖性 合格：1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。 2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 不合格：不满足下述条件之一 因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。 在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 九、阻焊膜 2、阻焊膜厚度 合格：图示各处，厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。 不合格：图示各处，有厚度0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm（1mil）。 8、外观特性 3、阻焊膜脱落 Skip Coverage 合格：无阻焊膜脱落、跳印。 不合格：各导线边缘之间已发生漏印。 8、外观特性 4、阻焊膜起泡/分层 Blisters/Delamination 合格：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减≤25%。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 8、外观特性 不合格： 阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求 合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求 阻焊膜入非金属化孔 5.2 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。 合格：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。 阻焊膜入金属化孔 5.1 8、外观特性 5、阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 6.1阻焊膜塞过孔Filling via holes 合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足要求；孔内残留锡珠满足要求。 不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足要