内层分割及覆铜.docVIP

原创】PADS内电层分割与铺铜 一、约定 软件：PADS?LAYOUT?9.3（PADS2007也可以参考通用步骤） 二、一般步骤 多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。 首次定义多层板的叠层结构。 四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2； 六层板堆叠为：①?SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4； ?????????????????? ??②?SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3； 在PADS当中板层定义如下图所示： ? ? 其次，为电源层分配电源网络。 ? ? 上图中强调一下“Plane?Type”的问题。首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。在制造流程上有“正片”和“负片”之分。在PADS?LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM?PLANE为负片属性，其他两层为正片属性。以下部分是摘自PADS?help文件： ·?No?Plane—?Prevents?planes?from?being?added?to?the?layer.?The?No?Plane?layer?is?available?for?routing.?If?you?select?No?Plane,?you?can?only?create?Copper?and?Copper?Pour?areas?on?the?layer. ·?CAM?Plane—?Sets?the?entire?layer?to?be?solid?copper?and?connected?to?only?one?net.?The?CAM?Plane?layer?is?a?negative?image,?and?the?copper?does?not?appear?in?the?design?as?it?normally?does?for?all?other?copper?objects.?You?can?not?manipulate?the?shape/outline?of?the?copper?on?this?layer?since?it?is?generated?automatically?and?covers?the?entire?layer.?This?is?an?outmoded?layer?type.?You?can?not?route?traces?on?a?CAM?Plane?layer.?Copper?Pours?and?Plane?areas?can?not?be?created?on?CAM?Plane?layers. ·?Split/Mixed?Plane—?Enables?one?or?more?planes?on?the?layer,?and?enables?routing?on?the?layer.?Routes?can?be?placed?within?or?without?plane?areas.?Plane?areas?avoid?traces?within?their?outline?by?a?clearance?area?defined?in?the?design?rules.?Copper?Pours?can?not?be?placed?on?Split/Mixed?layers.?Plane?areas?are?created?on?Split/Mixed?plane?layers?and?are?similar?to?but?more?feature-packed?than?Copper?Pours. 简单的讲，NO?PLANE自由度更大一些，除了“Plane?Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO?PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。 CAM?Plane层只能赋予“单一网络”，可以是整片的电源也可以是地网络。在本层中，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane?area操作。 Split/Mixed?Plane是PADS专门针对多电源系统内电层分割给出的内电层属性。赋予该属性的内电层，只能通过“Plane?area”命令以及“auto?plane?separate”命令进行电源层分割。 注意：电源层层属性的选择也可以选择为其他性质（如NO?PLANE）。唯一需要注意的是，前期层属性的不同将导致后期铺铜方式的改变。否则就会发生无法铺铜或者铺铜错误的情况。 第三、分割操作。下文主要说明电源层为Split/Mixed?Plane属性的情况。该属性下，分割操作使用Auto?plane?separate命令。这里首先绘制铺铜的k