印刷机操作案例分析.ppt

* * * * * 焊膏印刷机的操作 * 焊膏 主要内容-焊膏印刷机的操作 焊膏印刷机运行前准备 焊膏印刷机的基本操作 * 基本缺陷介绍及预防 印刷机运行前准备工作-焊膏及其选用 焊膏：粉末状焊料合金和助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，广泛用于再流焊接中。 特性：【可焊性、电性能好、抗蚀性好】 【常温粘合性、凝固时间短】 【触变性-流动性随压力变化】 【储存稳定性】 【流动性、脱板性和连续印刷性】 【易清洗性，清洗后不留残渣】 * 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 剂 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb Sn/Pb/Ag etc. 活化剂 增粘剂 添加剂 溶 剂 SMC/SMD与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯 净化金属表面，与SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 对焊膏特性的适应性 Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂 防离散，塌边等焊接不良 焊膏组成成分及作用 * 焊膏的选择标准 电子线路焊接温度通常在 170 ℃～300 ℃ 之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。 * 焊膏的选择标准 合金组分（Constituent）：不同合金组分对应的焊接温度不同，耐热冲击性能不一； 锡膏粘度（Viscosity）：焊膏进入焊接设备前具有良好粘性和形状保持性：不塌陷，不漫流等，粘性指标。 目数（Mesh）：即焊料合金粉颗粒度-筛网每平方英寸面积上的网孔数目； 目数与直径大小的关系？颗粒度与粘性的关系？ 焊膏评估规范 * * Screen Printer基本要素 Solder (又称锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 * PCB参数选择要求 外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压 尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重 厚度要求：0.5-3.0mm，依具体机型而变化 铜箔粘结强度要求：1.5kg/平方厘米 工艺边要求：平整光滑、一致性好 弯曲强度要求：抗曲强度25kg/平方厘米以上 * 基准标志（Mark）点的选取 形状：方形、实心圆形、三角形、菱形等，推荐采用实心圆形，直径1mm（0.5-3mm，位置偏差要求） Mark点布置要求： 数量？放置位置？ 对称放置？，为什么？ * 在印刷机的钢网和PCB上均需设置Mark点，只有钢网和PCB Mark点准确对位，才能在PCB上正确印刷焊膏，要保证对位系统中所有Mark点的清晰度和适应性。 基准标志（Mark）点对位 * 印刷基本操作流程 * * 焊膏的保管和印刷前准备工作 * * 判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法： 搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器约三英寸，锡膏自行下滴，若开始时像稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。 * * 运行前准备项目 【焊料准备】 取料-回温-搅拌合格-待用 【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求 【印刷机准备】编制机台印刷程序 【其他准备】网板擦拭纸、焊膏添加工具等 * 焊膏印刷机的操作 印刷机机台介绍 印刷机开机操作 印刷机基本运行操作 印刷机关机操作 * * 工作指示灯 操作控制系统 印刷工作区域 急停按钮 电源/气源装置 进料口 * 气压阀 气压表：0.5MPa 气压过滤装置 * * * * * * * * * *