印刷线路板工艺流程案例分析.ppt

后工序电测工艺流程介绍 电测（测试）工序---简介说明 利用欧姆定律来测试判定PCB各网络之间的导通性及绝缘性，对在制品作开、短路之电性测试，以确保出货品质。 验 孔 Measuring Aperture 测 试 Test 检 修 Inspection P/N 电测（测试）工序---主要流程 电测 电测的种类： 1.专用机（dedicated)测试 优点:产速快 缺点:测试针不能回收使用,治具成本高. 2.通用机（Universal on Grid)测试 优点:治具成本较低 缺点:设备成本高. 3.飞针测试（Moving probe) 不需做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来测试各线路的两端点。 优点:不需治具成本低 缺点:效率低 后工序电测工艺流程介绍 后工序电测工艺流程介绍 终验/实验室 目的：终验/实验室是制程中进行的最后品质查核。 （１）检验的主要项目： １外形尺寸 Outline Dimension ２各尺寸与板边 Hole to Edge ３板厚 Board Thickness ４孔径 Holes Diameter ５线宽Line width/space ６孔环大小 Annular Ring 等外观和长度方面的项目☆！ （２）实验室的主要项目： 1.可焊性 Solderability 　　　　 2.线路剥离强度 Peel strength 　　　　 3.切片 Micro Section 　　　　 4.热冲击 Thermal Shock 　　　　 5.离子污染度 Ionic Contamination 　　　　 6.湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance 　　　　 7.阻抗 Impedance 　　　　　等可靠性方面的项目☆ 。 终检/实验室介绍 * * * * 内层线路（微影） 压膜前 压膜后 曝光后 显影后 蚀刻后 去膜后 内层线路（微影）---实物图 B、层压流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 将铜箔（Copper)、半固化片（Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。 棕化/黑化 熔胶铆合 叠板 压合 后处理 棕化/黑化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 注意事项: 棕化膜/黑化绒毛很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 层压（压合）工艺—棕化/黑化介绍 水平棕化线 铆合 目的:(四层板不需铆钉) 先进行熔胶,将每张芯板进行固定,再使用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要生产物料:铆钉;半固化片（P/P) P/P(PREPREG): 由树脂和玻璃纤维布组成, 据玻璃布种类可分为106、1080、3313、2116、7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P 2L 3L 4L 5L 铆钉 层压工艺—熔胶铆合介绍 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要生产物料:铜箔、半固化片 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ＝12um(代号T) 1/2OZ＝18um(代号H) 1OZ＝35um(代号1) 2OZ＝70um（代号2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 层压工艺—叠板介绍 2L 3L 4L 5L 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料: 牛皮纸、钢板 钢板 压力 牛皮纸 承载盘 热板 可叠很多层 层压工艺—压合介绍 层压（压合）流程 层压（压合）工序---简介说明 依设计之叠构所需，将PP胶片、铜箔及经过黑化处理的内层板进行叠合，然后使用压合机在高温、高压之环境下进行压合，使得 各层之间产生强力的黏合，以保证客户所需要的板厚及介层规格， 并扩增出上、下铜面，以供布线所需。 层压（压合）工序---主要流程 黑化/棕化 Black Oxide 叠 板 Lay-up 压 合 Lamination 后 处 理 Post-treatment 黑化前 黑化后 组合 预叠 压合后 打靶成型后 压合制作实物流程图 压合工序---实物 C、钻孔流程介绍 流程介绍:☆ 目的： 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔或所有非导通孔。 物料准备 打销钉 上板 钻孔 下板 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头