手工焊接技术概要.ppt

焊接检验 1、焊点质量要求 电气性能良好 具有一定的机械强度 焊点上的焊料要合适 焊点表面应光亮且均匀 焊点不应有毛刺、空隙 焊点表面必须清洁 焊接检验 2、合格焊点的判定 焊点表面光滑、明亮，无针孔或非结晶状态 焊料润湿所有焊接表面，有良好的焊锡轮廓线，润湿角小于30度 焊料充分覆盖连接部位，略露出导线或引线外形轮廓，焊料不足或过量是不允许的 焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、锡渣和其它异物 焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝，断裂或分离 焊点或焊件表面不应过热焦化发黑，电板不应分层起泡，导线与焊盘不应分离起翘 绝缘体不应出现热损伤，裂痕、烧焦、分解等现象 焊料不应呈滴状、尖峰状，相邻导电之间不应发生桥接 不应存在冷焊或过热连接 焊接检验 3、焊点的返工 对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次 对以下类型号的焊点缺陷，可以对焊点重熔，必要时可添加焊剂和焊料： 焊料不足或过量 冷焊点 焊点裂纹或焊点位移 焊料润湿不良 焊点表面有麻点、孔或空洞 连接处线材金属暴露 焊点接尖、桥接 焊接检验 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(TARGET CONDITION) 1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 103 W W 1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未於其零件寬度的50% 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 103 ≦ 1/2w 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。 1/2w 103 焊接检验 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。 W W 103 零件组装标准--芯片状零件之对准度 (组件Y方向) 1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上 2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≧1/5W 103 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。 2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足 5mil(0.13mm)。 1/5W 103 5mil (0.13mm) 焊接检验  零件组装标准--圆筒形零件之对准度 理想状况(TARGET CONDITION) 1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。 注:为明了起见，焊点上的锡已省去。 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下≦1/4D) 2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦ 1/2T) 。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/2T ≦1/4D ≦1/4D 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D) 。 2. 组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。 ＞1/2T ＞1/4D ＞1/4D 焊接检验 零件組裝標準-- QFP零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的央，而未發生偏滑。 W W 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的1/3W。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) ≦1/3W 1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已超過腳寬的1/3W。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 1/3W 焊接检验 零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑 W W 理想狀況(TARGET CONDITION) 1.各接腳已發生偏滑，所 偏出焊墊以外的接腳，尚 未超過焊墊外端外緣。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過焊墊外端外緣。 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 已超過焊墊外端外緣 焊接检