FPCPCB信赖性测试经典教材.ppt

FPC信赖性测试 信赖性测试目录 1.金相切片（孔/面铜、油墨、蚀刻因子）测试 2.镀层厚度（金、镍、锡）测试 3.剥离强度测试(基材、补强、覆盖膜) 4.附着力测试 5. 弯折测试 6.180度耐挠曲测试 7.铅笔硬度测试 8.焊锡性测试 9.耐焊性测试 10.耐溶剂测试 11.盐雾测试 12.微电阻测试 信赖性测试目录 13.线间绝缘电阻测试 14.表面耐电压测试 15.体积电阻率测试 16.离子迁移测试 17.PTH高温浸渍测试 18.PTH热冲击高温测试 19.环境测试 20.推力测试 21.环境有害物质测试 22.样品观察及元素分析 23.跌落测试 24.捆包振动测试 1.金相切片 1.绪论： 金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样，可以找出问题的所在，协助问题的解决，并且还能破解各种新工艺及新制程的奥秘。 本实验参考IPC-TM-650 2.1.1以及 JIS C 5016-1994 6.2制作 1.金相切片 2.金相切片能帮助我们了解到： ①镀铜厚度： DS00340 双面板镀铜 1.金相切片 ②材料结构： DS00522 (双面板黄油） 1.金相切片 ③测试蚀刻因子：蚀刻因子要求大于3 测试频率及数量：客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次, 检测数量5PCS/PNL 1.金相切片 ④镀镍厚度： DS00526 1.金相切片 ⑤油墨厚度：厚度按照规格书要求验收 测试频率及数量：有要求时测试，每班同一型号产品首批检测一次, 检测数量3PCS/PNL 1.金相切片 ⑥沉镀铜检查 1.金相切片 3.金相切片制作方法: a取样: 取板边缘或中间的测试孔,将样板放进水晶模座内或树脂片上,调整好孔(或需研磨模部位)使每个样板平齐,为了得到更多的观察点,尽量取一条直线上的孔. 1.金相切片 c研磨: ①首先用600#砂纸对已固化切片进行粗磨，磨至孔边缘。 ②接着用1500#砂纸缓慢地磨至孔中心线。乘机修正已磨歪磨斜的表面。 ③最后用2500#砂纸进行细磨。以减少抛光的时间及增加真平的效果。 注意：研磨时应适量冲水起到降温与润滑作用，要将切片放平，并且不断变换方向，使磨痕减到最少。 1.金相切片 e微蚀:将抛光面擦干净后即可进行微蚀，以界分出金属各镀层层面与其结晶状况。 微蚀液配法： 纯水：浓氨水：双氧水=5：4：1（体积比） 微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着蚀液，在切片表面擦2-3秒钟，注意铜表面发生的气泡现象，2-3秒后立即擦干，勿使铜面继续变色氧化。否则在显微镜下观察会出现暗色及粗糙不堪的表面。 1.金相切片 4.判定方法： ①孔铜厚度：整个孔壁镀层是平滑而均匀的，镀层厚度满足要求。 1.金相切片 ②焊盘起翘：不管铜焊盘上是否出现附着的树脂，均不允许出现焊盘翘起。 拒收 拒收 1.金相切片 ③内层铜箔镀层裂缝：仅在孔的一侧有裂缝，但不应该扩展到整个铜箔厚度。 允收 拒收 1.金相切片 ④拐角镀层裂缝： 允收 拒收 1.金相切片 ⑤孔壁镀层裂缝： 允收 拒收 1.金相切片 ⑥钉头：钻孔应力造成。 允收 允收 1.金相切片 ⑦芯吸作用： 接受状况：3级3mil 2级4mil 1级5mil 允收 拒收 1.金相切片 ⑧镀层结瘤：粗糙或结瘤没有将镀层厚度减小到低于最低要求或孔径低于最低要求。 1.金相切片 ⑨内层间分离：每个焊盘的位置上只有孔壁的一侧出现内层间分离。 1.金相切片 ⑩PI突起：孔径满足要求。 1.金相切片 5.工序：镀铜、DES、PSR、成品。 6.测试频率及数量： 镀铜：每班同一型号产品首批检测一次,检测数 量5PCS/PNL DES（蚀刻因子）:客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次, 检测数量5PCS/PNL PSR:每班同一型号产品首批检测一次, 检测数量3PCS/PNL 成品：按出货测试要求 2.镀层厚度测试 1.实验仪器:CMI900 X射线测厚仪 2.实验方法:依CMI900测