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May 2003 PeakPerformanceT PCM TFT显示面板制造工程简介 目录 一、液晶显示器(LCD)的基础 一、液晶显示器(LCD)的基础 一、液晶显示器(LCD)的基础 一、液晶显示器(LCD)的基础 一、液晶显示器(LCD)的基础 一、液晶显示器(LCD)的基础 二、 TFT-LCD制造基本流程及设备 二、 TFT-LCD制造基本流程及设备 ARRAY制造流程图 TFT Array组成材料 TFT –GATE电极形成 TFT – Active(岛状半导体形成) TFT –S/D源漏电极形成 TFT –钝化层及接触孔形成 TFT – ITO像素电极形成 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 2.2 ARRAY工艺流程及设备 TEST-TEG TESTER TEST-TEG Measurement Structure TEST- Array laser repair TEST- Array laser configuration TEST--CDC TEST--CDC 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.3 CELL工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 2.4 Module工艺流程及设备 CELL后工程 (偏光片贴附) 偏光板供给 偏光板洗净 偏光板准位 面板的位置决定 屏反转 贴合 屏送出 屏受入 贴合 屏 屏chuck table 贴附滚轮 贴附移动方向 滚轮旋转 贴附角度 贴附压力 偏光板chuck table 升降动作 ■动作流程 ①偏光板台面下降 ③面板台面移动 ②偏光板台子 吸着ＯＦＦ 屏和偏光板接触 贴附动作 　主要部分构成和动作概要　 CELL后工程 (偏光片贴附) 屏检装置 Cell Probe 信号源 信号源 Visual test 显示检查 【COG】 【FOG】 背光源 １ ２ 液晶屏 TCP PWB ACF贴附 IC位置吻合?本压接 液晶屏 压接头 ACF 压接头 液晶屏 IC 压接头 液晶屏 PWB 组　　装 COG/FOG ?点/线缺陷 ?不均/污点 官能检查 【老练】 在驱动状态放置一定时间 高温室 电性检查 老化 LCD 模块 ?点/线缺陷 ?不均/污点 官能检查 电性检查 COG FOG/FOB 封胶/点胶 FOG后电测 LCD panel/IC/ACF 最终电测 外观 老化 组装 硅胶/UV胶/树脂 ACF 酒精 ACF贴附 PCB/FPC 拭布 缓冲材 包装?出厂 包装材 工程 部材 副部材 喷码 设备 COG机台 信号源/电测机/夹具 老化装置 UV胶固化 ACF贴附机台 FOG/FOB机台 自动/半自动/手动机台 UV炉 信号源/电测机/夹具 组装夹具 油墨喷码机 背光/胶带/铁框 油墨 COG自动绑定设备 功能:主要完成IC与panel的连接. IC摆放在IC 专用tray盘中 IC的在电子显微镜下局部放大的图象 ACF贴附设备 功能:主要完成ACF与panel/PCB/FPC的连接. ACF 金相显微镜 功能:主要用来检查COG/FOG/FOB的产品质量;缺陷分析 Agin