250无铅波峰焊说明书.docVIP

深圳乐科自动化设备有限公司 K-250D-LF 经济无铅波峰焊 说 明 书 说明书目录 说明书目录 1 第1章 机器各部分说明 2 一、特点（FEATURES） 2 二、技术参数：Specifications 3 第2章 电源 4 第3章 操作说明 4 第4章 维修保养 7 第5章 注意事项 8 第6章 工艺简述 9 一 、虚焊 9 二、不润湿及反润湿 9 三、松动 9 四、钎料过多（堆焊）及过少（干瘪） 9 五、空洞 10 六、“放泡”孔 10 七、受扰动焊点 10 八、暗色焊点或颗粒状焊点 10 九、冷焊 11 十、拉尖 11 十一、桥连 11 第1章 机器各部分说明 一、特点（FEATURES） 1、设备应用： （1）适合断脚之器件的焊接及SMD、SMC贴片元器件的焊接，流线型设计、外形美观，方便维修、保养。 （2）适用于当前最先进的焊接工艺，符合业界环保降低污染的要求是焊接工业发展的必须趋势。 2、预热系统： ( 1）预热区及地滤系统均采用直接拉出式模块设计，方便维护、保养。 （2）加长预热区，红外预热结构保证预热曲线平稳，PCB均匀受热不变形。 3、喷雾系统： （1）采用智能自动跟踪式喷雾系统，喷雾面积随PCB均匀受热，不变形。 （2）控制系统内设速度自动跟踪程式，喷雾时间随PCB运输速度变化。 （3）内设助焊剂喷头清洗装置，长期使用. （4）配备1块喷雾废气过滤板、方便清洗。降低排放污染。 4、运输系统： （1）导轨采用W系列独特设计，能极大地减少热力变形，能保证PCB板完整、顺畅地焊接及传输。 （2）运输系统彩无级电子调速系统，闭环控制速度稳定。 （3）精密钛合金弹性钛爪、运输PCB；平稳可靠并永不粘锡。 （4）采用无级变频技术，精确控制波峰高度。 （5）标准配置同步输入板和输出板结构，保证PCB完全输送可靠。 5、锡炉系统： （1）炉胆及喷咀采用W系列独特设计，锡槽外加热式防止爆锡及减少氧化量。 （2）锡炉加热采用外热式结构，便于炉膛清理，减少了爆锡。 6、控制系统 （1）具有超温、声光报警及紧急制动功能。所有电机设有过载保护系统。 （2）整个控制系统采用三菱FX系列PLC控制，功能强大，操作简单，方便人机对话，可靠性高。 （3）优化的温度控制程式和先进的温度测控模式，保证温度控制的精确性和可靠性。 二、技术参数：Specifications PCB width 基板宽度 Max250mm PCB conveyor height PCB运输高度 760±10mm PCB conveyor speed PCB运输速度 0~1.8m/min Preheating zones number 预热区数量 1 Preheating Temperatures 预热区温度 室温~200℃ Suitable solder type 适用焊料类型 无铅焊料 Preheating capacity 预热功率 4KW可选 Wave solder pot 波峰焊锡炉 8KW Solder volume 锡熔量 200KG Solder temperature 锡炉温度 室温~300℃ Temperature control 温控方式 PID Flux storage tank 助焊剂容量 Max5.2L Power requirements 电源 3相5线制380V220V可选 Power for heating up 启动功率 12KW Power for operation 正常支行功率 MAX4KW Air supply 气源 4-7kg/cm212.5L/min Weight 重量 Max400kg Temprature 预热、锡炉温控精度 正负2℃ Dimensions 外形尺寸 L2500*M1200*H1650 第2章 电源 电源：三相五线制380V/220V+N+G 第3章 操作说明 A、操作前准备工作 1）请检查电箱有没有线松脱及短路情况； 2）请检查传动部分有没有异物卡住； 3）请检查预热箱有没有易燃物品及杂物； 4）请检查空气压力有没有4-7kg/cm2; 5）请检查电源是否三相五线制，地线对地电阻10Ω以下； 6）请检查喷雾横移气缸是否