SOP-030-26-E 物料评估和认证SOP.docx

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SOP-030-26-E 物料评估和认证SOP

SOP文件编号:SOP-030-26文件名称: 物料评估和认证SOP版本号:ERevision Summary(每次创建或修改时使用空白表格在第一行写入本次变更内容)版本号:文件生成时间:变更描述:变更原因:变更人:A2012-11-9新增新增袁友行B2013-5-9增加6.0样品封存制度样品封存制度变更杜莎莎C2013-7-4物料认证流程部分升级为二级文件“PF-024 物料认可管制程序”;具体评估项目等内容继续以SOP形式体现。变更袁友行D2014-6-105.2 可靠性项目分开为“必做”、“选做”两类;5.2.1 增加 IV曲线测试、温升测试5.2.2 增加 Zener评估项目5.2.3增加200℃高温烘烤实验、剪切力测试,去掉回流焊实验5.2.4 增加剥胶实验、高温烘烤实验,删除LTOL;5.2.5 增加物理性质、温升测试、高温烘烤实验;5.2.6增加高压锅实验,删除MSL、TS、HTS老化实验;5.2.8增加高温冲击实验、白油分层实验,删除变形测试、导热性测试;5.2.9 修改陶瓷基板发生变化项目;新增5.2.12 COB支架评估;新增5.2.18 铝基板快速导入说明;6.2 样品封存数量优化 变更姚小丽、杜莎莎、贺支青E2015-6-151、文件名由“物料认证SOP”改为“物料评估和认证SOP”;4.0 增加物料评估与物料认证的详细定义5.0 流程及物料评估项目更改为一般流程,并增加图解;6.0 增加物料评估及认证项目7.0增加物料评估项目详细说明8.0样品封存制度按照实际要求作相应调整变更袁友行、杜莎莎变更人 / 核准人员变更人:核准人:会签:会签部门:签字、日期会签核准部门:签字、日期目的:为使公司新引进物料或者物料变更在投入生产前得到严谨的评估、认证,以确保符合产品的品质、技术要求。范围:本文件适用于公司可能用于生产的新引进物料、物料变更的评估、认证流程。职责:详见《PF-024 物料认可管制程序》;定义:物料评估:评估物料外观、尺寸、性能、可靠性、可量产性等是否符合项目要求;物料认证:综合《物料评估报告》、《可靠性测试报告》、《小批试产报告》、环保资料、合格供应商评定等,由物料组执行物料认证流程;完成ECN签核后,导入正式料号。一般流程:详见《PF-024 物料认证管制程序》;物料评估及认证项目:(●代表认证项目,必做;○代表评估项目,选做)芯片:见表1Zener:见表1项目LED芯片Zener新厂商或新品Pattern/工艺微调外观●●●尺寸●●●固焊推拉力●●●亮度测试●●IV曲线○○温升曲线○○ESD规格确认●小电流VF规格确认●小批试产●●●HTOL●●WHTOL○○冷热冲击TS●○●ESD测试○○●热阻TR测试○○光照下漏电流测试●备注:芯片尺寸变更按新品处理;(表1)SMD支架:见表2; COB基板:见表2; BLU基板:见表2;项目SMD支架COB基板BLU基板新厂商或新品新供应商或新品新供应商或新品外观●●●尺寸●●●固焊推拉力●●亮度测试●●剪切力测试○红墨水实验●剥胶实验○○SMT推力测试●耐压测试○白油分层测试●弯曲实验●三次回流焊实验●小批试产●●○HTOL●●○WHTOL●●高温烘烤HTS●湿气敏感度MSL●冷热冲击TS●●硫化实验SP●●肟化实验○备注1:SMD支架无论变更外观、尺寸、镀层工艺、厚度、塑胶料等,都按新品处理;备注2:COB基板变更主物料、工艺时,按新品处理;备注3:合格供应商的COB基板、BLU基板,如果仅涉及外观尺寸变更,经外观、尺寸、性能等方面确认即可认证。(表2)封装胶:见表3固晶胶:见表3围坝胶:见表3反射胶:见表3固化胶:见表3项目封装胶固晶胶围坝胶反射胶固化胶外观●●●●●固晶推力●亮度测试●●●●剪切力测试红墨水实验●剥胶实验●○●●透镜推力测试●硬度测试●荧光粉沉降测试○流动性实验○○●●回流焊实验●耐UV实验●电流-光效曲线○胶量厚度测量○○●热阻TR测试●○小批试产●●●●HTOL●●○●WHTOL●●●高温烘烤HTS●○○●湿气敏感度MSL●○●冷热冲击TS●●●●●硫化实验SP●●肟化实验○备注:1.除存储期限等不影响胶水使用性能的变更外,胶水的任何其他变更都按新品处理; 2.高折封装胶SP实验为必做项目,低折封装胶SP实验为选作项目;(表3)荧光粉:见表4抗沉淀粉评估:见表4;项目荧光粉抗沉淀粉外观●●亮度测试●●高压锅实验○温升测试○沉降实验○●小批试产●●HTOL●●WHTOL●●(表4)金线:见表5 项目金线新厂商或新品外观●尺寸检验●亮度测试○焊线拉力测试●小批试产●冷热冲击TS●HTOL●LTOL○WHTOL○(表5)双面导热胶评估:见表6 项目双面导热胶新厂商或新品外观●尺寸检验●粘着性测试●导热率测试○

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