PCB板质量验收标准.doc

PCB板质量验收标准 ·表一· 项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜； 板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤 每面划伤≤5处，每条长度≤15mm 补阻焊 每面补油≤5处，补油面积≤10×10mm；补油处的绿油不出现分层、起泡、剥落或起皮，能通过3M胶带撕拉测试 异物 异物距最近导电图形间距0.1mm，最大外形尺寸小于0.8mm，每面不超过3处； 板面压痕 压痕未造成导体之间桥连，裸崩裂的纤维造成线路间距缩减小于20%； 板边漏印 板边漏印绿油宽度≤3mm 白圈 因白圈的渗入、边缘分层小于孔边至最近导体距离的50%，且任何地方≤2.54mm。 粉红圈 未造成导体间的桥连 白斑/白点 白点/白斑未造成导体间桥连 分层起泡 ≤导体间距的25%，且导体间距满足最小电气间距的要求；影响面积≤每面板面面积的1%；距板边的距离≥2.54mm；试验结束后缺陷不扩大。 外来夹杂物 外来夹杂物距最近导电图形间距0.125mm,最大外形尺寸≤0.8mm； 普通导线宽度公差 ≤设计线宽的±20% 导线间距缩小 ≤设计间距的±20% 缺口/空洞/针孔 综合造成缺损线宽的减小≤设计线宽的20%；缺陷长度L≤导线宽度S，且≤5mm；缺损宽度H≤1/4导线宽度S,且≤5mm 导线粗糙 ≤设计线宽的20%，影响线长≤13mm且线长的10% 补线 补线端头偏移≤设计线宽的10%；每板补线≤5处或每面≤3处；每批板中补线板的比率≤15%；长度≤2mm，端头与原导线的搭连≥1mm端头与焊盘的距离≥0.76mm；阻抗板、拐弯处、相邻平行线、同一导体、焊盘周围3mm以内禁止补线； 内层导线（最终）厚度 0.5OZ(12μm),1OZ(25μm),2OZ(56μm),3OZ(91μm),4OZ(122μm) 外层导线（最终）厚度 0.5OZ(33μm),1OZ(46μm),2OZ(76μm),3OZ(107μm),4OZ(137μm) 镀金插头 插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡； 金手指划伤 不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处 插头镀金厚度 镍厚≥2.5μm，金厚≥0.8μm 绿油上金手指 绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区） 项目 要求 备注 焊环（导通孔） 环宽≥0.05mm，破环≤90o，焊盘与导线连接处的宽度减小没有超过线宽的20% 焊环（插件孔） 环宽≥0.15mm, 焊环（不规则孔） 环宽≥0.025mm；焊盘与导线连接处的线宽减小没有超过线宽的20%。 孔壁断裂 不允许； 黑孔、堵孔、孔壁分离 拒收（黑孔、堵孔、孔壁分离）； 电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。 焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘（SMT PAD） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收； 基准点 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 孔内镀层厚度（平均） 25μm 孔内镀层厚度（最薄区） 18μm 焊锡搭桥修理 允许修理焊盘间的焊锡桥，但不允许减少焊盘宽度。 焊盘翘起 不允许； SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足＋20% 孔定位公差 公差≤±0.076mm之内 孔径公差 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0 2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0