表面组装印制电路板.ppt

电路板制作可分为基板制作和印制电路制作两部分。 1】树脂胶液配制2】增强材料浸胶3】半成品叠合4】层压成型5】裁剪包装6】覆铜箔 印制电路制作主要可细分五大块：底片制作、金属过孔制作、线路制作、阻焊层制作和字符层制作 线路对位是对完成图形转移的覆铜板进行对位，根据CAM软件里设置的定位孔进行定位。 显影—去除部分感光膜层得到所需电路图形。需严格控制显影液浓度和温度，浓度太高或太低都易造成显影不净。显影时间过长，会使膜表面质量劣化。 化学电镀锡主要是在线路部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时可增强电路板可焊性。 因经过镀锡后剩下的感光膜全部去掉才能漏出铜层，而这些铜层都是非线路部分，需要腐蚀掉。腐蚀前需要将电路板上所有感光膜清洗掉，漏出非线路铜层。 腐蚀用化学方法将覆铜板上不需要部分的铜箔除去，使之形成所需电路图形。 阻焊层制作是将底片上的阻焊图像转移到腐蚀好的线路板上，主要作用有：防止在焊接时线路不被轻易短路、保证焊接后线路不被轻易短路、美观等。如线路板需要做字符层必须要做阻焊层。其制作流程与线路显影前几个工艺流程一样，如下工艺流程图： 化学沉铜广泛应用于有通孔双面或多层印制线路板的生产加工，其主要目的是通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体薄层作为后续电镀铜基底。 利用电解的方法使金属铜沉积在基板通孔表面，形成一定厚度均匀、致密、结合力良好的铜连接。 表面组装印制电路板 印制电路板（PCB）制造工艺流程 PCB基板材料生产工艺 表面组装基板材料的重要参数 【热膨胀系数CTE】 CTE是单位温度变化引起材料尺寸的线性变化程度。高分子材料CTE值通常高于无机材料，当热膨胀应力大于材料承受极限时，材料易损坏。对多层结构的SMB来说，其三维方向上CTE值存在差异，一般Z方向上的CTE差别最大，变形最为严重。 【玻璃化转变温度Tg】 [Glass Transition Temperature] 聚合物特有的性能参数，是选择基板材料的关键参数。除陶瓷基板外，几乎所有层压板均含有聚合物，当聚合物温度升高到某一温度时，会变得像橡胶一样软，机械强度降低，此临界温度称Tg温度，低于Tg时材料是硬而脆的玻璃态。 表面组装基板材料的重要参数 【材料分解温度Td】：材料升温过程中，当聚合物材料质量分解、损失达到最初质量的5%时，产生层压失效对应的温度 【分层时间T288】：某种聚合物材料在与相邻材料分层前处于某一温度下保持没有分层状态能持续的最长时间 【平整度和耐热性】：PCB保持良好平整度以实现与SMD引脚的紧密接触。双面SMT组装时PCB要经受两次再流焊高温冲击：一次高温后须保持基板平整度；提高焊盘的抗剥离度 表面组装基板材料的重要参数 印制电路板（PCB）制造工艺流程 底片制作 线路制作 阻焊层制作 字符制作 工业制板五大块 金属过孔 印制电路板制造工艺 板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB基板尺寸规格，进行裁板。 1 2 3 4 板材准备-裁板 核心工艺—底片制作 底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出。通常采用计算机辅助设计系统（CAD）进行设计后通过计算机辅助制造系统（CAM)转换成图形底片。 PCB源文件 Gerber格式输出 Gerber格式文件 Cam软件导入 Cam软件编辑输出 底片输出 线路制作是将底片上电路图案转移到覆铜板感光膜上，保护需保护的电路部分，然后去膜腐蚀完成线路制作。 湿膜 烘干 曝光 显影 镀锡 去膜 腐蚀 干膜 抛光 关键工艺—线路制作 线路制作—抛光 作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污 原理：加压喷水冲洗使表面处理干净；开启风机保证线路板经时，烤干覆铜板表面水份；抛光机自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。 关键工艺—线路制作 采用化学药品对基板进行蚀刻，腐蚀掉不需保护的铜，留下线路对应的铜箔-电路图案呈现在基板上—图形转移，线路设计图用光刻机印成底片，对准贴在基板感光膜表面。分正性膜工艺和负性膜工艺两类。 负性膜工艺：光通过底片照射到感光膜，透光处感光膜硬化，未透光处电路图形紧紧遮住表面铜箔，经显影后去除硬化感光膜，露出不需要保护的铜箔。 正性膜工艺：光通过底片照射到感光膜，透光处感光膜硬化，经显影后去除未硬化感光膜，露出需要保护的铜箔，随后在需保护铜表面镀锡，然后清洗掉已硬化感光膜，腐蚀掉不需保护的铜之后褪锡。 制膜后样板 制膜前样板 GTM30