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CTEX研討會成本模擬.docVIP

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CTEX研討會成本模擬.doc

2011 蘇州研討會 【主辦單位】台灣電路板協會(TPCA) 【協辦單位】覆銅板行業協會(CCLA)、全國印製電路專委會 (CEPC)、國際電子工業聯接協會 (IPC)、 江蘇省SMT專委會 (JS-SMT)、深圳市綫路板行業協會 (SPCA) 【贊助單位】上海尖點精密工具有限公司、杜邦中國集團有限公司、深圳松維電子股份有限公司、陶氏電子材料、蘇州創峰光電科技有限公司、蘇州天承化工有限公司、超特(無錫)化學科技有限公司 【時 間】2011.5.11(三)-13(五) 【地 點】蘇州國際博覽中心 【議 程】部分議程確認中,主辦單位保留變更之權利 【演講語言】中文 A1、【開幕演講】5月11日 (三) 【免費】Room 103 時間 主題 講師 10:30-11:40 十二五計劃與PCB產業發展 陳明星【全創科技─董事長】 A2、【趨勢論壇】5月11日 (三) 【會員免費】Room 103 時間 主題 講師 13:30-14:20 十二五規劃介紹與兩岸稅制變遷的投資規劃新思維 段士良【資誠會計─協理】 14:20-15:10 電子産業西進趨勢與優劣勢分析 高小強【拓墣產研─資深經理】 15:10-15:20 Coffee Break 15:20-16:10 從新興應用趨勢看PCB未來市場展望 江柏風【工研院IEK─資深分析師5月11日 (三) Room 104 時間 主題 講師 13:30-14:20 新穎的沉鎳化金技術在PCB上之應用 唐潔豪【陶氏電子材料─資深研究員】 14:20-15:10 奈米鍍層在鍍金面的應用 顏立盛【聯致科技─副總經理】 15:10-16:00 探討嚴峻環境下印製電路板的長期可靠性 Jo Wynschenk / 梅志宏【確信電子-樂思化學─ 經理 / 產品經理】 B1、【先進技術】5月12日 (四) Room 103 時間 主題 講師 09:30-10:20 散熱基板技術發展與趨勢 沙益安【聚鼎科技─經理】 10:20-11:10 集成電路封裝載板技術發展 龔永林【美維科技─經理】 11:10-12:00 銅箔基板板材如何因應無鹵無鉛及高速傳輸的趨勢 陳泓均【南亞塑膠工業─高級專員 主題 講師 13:30-16:30 板材變遷與爆板改善 白蓉生【台灣電路板協會─資深技術顧問】 B3、【技術交流會II】5月12日 (四) Room 103 時間 主題 講師 13:30-14:20 提高不銹鋼半蝕刻的均勻性 朱旭蓓【怡得實業─表面處理工程師】 14:20-15:10 可循環再用銅面微蝕與粗化技術 劉江波【蘇州天承化工─產品經理】 15:10-16:00 雙面鋁基板工藝製作規範及品質控制 朱 民【寧波東亞電路板─總經理】 C1、【綠色生產】5月13日 (五) Room 103 時間 主題 講師 09:30-10:20 産品生命周期之碳足跡核算與碳標簽發展 張承龍【上海第二工業大學─副教授】 10:20-11:10 節能應用及綠能發展 王治平【台達電子─中國區品質長暨技術副總】 11:10-12:00 PCB 工廠清潔生産實務經驗分享 賴明生【高德無錫─經理】 C2、【大師講座II】5月13日 (五)【全程參者將頒予授課證明】 Room 105+106 時間 主題 講師 13:30-16:30 高階手機板任意層填銅之脫墊與改善 白蓉生【台灣電路板協會─資深技術顧問】 2011 蘇州研討會 2.獲得三天研討會所有講義資料 3.贈送三張午餐券 2 單一公司:4人以上團體報名同一場次者 (付費場次),即享該場次總費用5折優惠 3 單一公司:10以上團體報名者,更享優惠,請em

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