电子CAD课程——PCB设计基础资料.ppt

为了使印制电路板可以安装大小和形状符合要求的各种元件，要求在设计印制电路板时，用铜箔表示导线，而用与实际元件形状和大小相同的投影符号表示元件。（封装的概念） 封装的分类 直插式：直插式元件焊接时先要将元件引脚插入焊盘通孔中，然后再焊锡。由于焊点过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘中心必须有通孔，焊盘至少占用两层电路板。 封装的分类 表面贴装式：此类封装的焊盘只限于表面板层，即顶层或底层，采用这种封装的元件的引脚占用板上的空间小，不影响其他层的布线，一般引脚比较多的元件常采用这种封装形式，但是这种封装的元件手工焊接难度相对较大，多用于大批量机器生产。 常用的封装 设计 PCB 板形状在 AD10 里可以支持 3 种方式，第一种是手动设计 PCB 板形状，第二种是导入 PCB 板形状的 CAD 结构图文档，用 AUTO?CAD 文档生成，第三种是导入产品结构的 3D（STEP）文档，由 3D 模形生成。 手动设计 PCB 板形状： 手动设计 PCB 板形装前，首先要确定原点的位置，由于系统默认的原点位置是在PCB 文件的最左下角的位置，如果用系统默认原点作为板形状的参考点，这将给我们做 PCB 板后期处理时带来不便，因此我们通常手动设计 PCB 板形状时的第一个步骤就是设定一个自定义的 PCB 板参考原点，该原点最好离系统原点稍远一点，在系统默认的黑色区域内设定。 在层堆栈区内设单击一下机械 1 层（Mechanical?1），可利用 Place 菜单下的三个圆弧工具 Arc（Center）、Arc（Edage）、Arc（Any?Angle）、Full?Circle（完整的圆形）和Line 线条工具绘制出你的 PCB 板形状，在绘制形状时可按空格键切换绘制形状的方向，在用线条工具时按 Shift+空格键可改变线条的走线模式，一些特殊形状通常可以采用拼接的形式画出来。PCB 板形状在实际应用中通常是千奇百怪，因此本例仅给出设计好后的实物参考。 有些需要在板子中间开一个口用机壳的一些卡钩卡住，可以直拉在板子中间画一个卡口的位置，做好 PCB 板后即会在 PCB 实物上出现一个孔。如下图所示： 电子线路CAD PCB设计基础 PCB基础知识 PCB的设计流程 PCB文件的创建 常用工作层面 规划电路板 PCB基础知识 PCB的背景 PCB的几个概念 PCB的分类 元件的封装 PCB的背景 设计印制电路板是整个工程设计的最终目的。原理图设计得再完美、如果电路板设计得不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。制板商要参照用户所设计的PCB图来进行电路板的生产。由于要满足功能上的需要，电路板设计往往有很多的规则要求，如要考虑到实际中的散热和干扰等问题。 印制电路板的概念于1936年由奥地利人 Eisler博士提出，且首创了铜箔腐蚀法工艺；在二次世界大战中，美国利用该工艺技术制造印制板用于军事电子装置中，获得了成功，才引起电子制造商的重视；1953年出现了双面板，并采用电镀工艺使两面导线互连；1960 年出现了多层板；1990 年出现了积层多层板；随着整个科技水平，工业水平的的提高，印制板行业 得到了蓬勃发展。 PCB的几个概念 PCB上的导电图形和说明性文字等信息均是通过印制方法实现的，所以被称为印制电路板。 印制电路板通过特定工艺，在绝缘性能很高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜箔，就构成了生产印制电路板所必需的材料——覆铜板。 根据电路需求，在覆铜板上蚀刻出导电图形，并钻出元件引脚的安装孔（焊盘），实现电气互连的过孔和固定整个电路板所需的螺纹孔，就获得了电子产品所需的印制电路板。 PCB的分类 覆铜板基底材料 纸质覆铜箔层压板 玻璃布覆铜箔层压板 都是采用粘结树脂将纸或者玻璃布粘在一起，然后经过加热、加压工艺处理而成。 粘结树脂分：酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯树脂三种。 覆铜箔酚醛纸质层压板——成本低 覆铜箔环氧纸质层压板——电气性能和机械性能较上述好 覆铜箔环氧玻璃布层压板——最广泛，电气性能和机械性能好，耐热，尺寸稳定性好 覆铜板性能指标：基板厚度、铜箔厚度、铜膜抗剥强度、翘曲度、介电常数、介质损耗角正切值等。 常用纸质、玻璃布覆铜箔层压板厚度在1.5~2.0mm之间。 用途 民用印制电路板 工业用印制电路板 军用印制电路板 用于家用电器中，属于消费类印制电路板。 技术含量要比民用印制板高