Agilent_3070_ICT测试治具制作规范全解.ppt

治具架构定义 1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,计数器安装于治具上盖密闭盖离 治具左边角10cm 处，计数器型号为OMRON H7EC 治具架构定义 治具架构定义 治具架构定义 治具制作铣让位标准 治具制作铣让位标准 治具制作铣让位标准 治具制作铣让位标准 6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比外扩1:1.5 治具Tooling Pin定义 治具TOP keep out定义 1.单Bank的治具Keep out定义Bank2的1 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方依实板为准 2.双Bank的治具Keep out定义2 Banks 的1 2 Pin卡屏蔽掉,其它地方实板为准 治具keep out定义 治具出厂时必备List 开短路板,以check fixture 是否错线或短路. 治具出厂检验report 针点图 让位图 Testjet and mux card list Fixture summary list Net name list 3mm压克力的刷针板 END * Run Run Run Run Run Run Run Run Run QSMC ATE 2009-07-06 Agilent 3070 ICT 测试治具制作规范 专业名词解释 1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 球栅阵列结构 3. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 4. DIP: Dual ln-line Package 双列直插式封装 Testjet sensor定义及绕线要求 治具绕线定义 治具Tooling holes Tooling pin要求 测试治具载板铣让位标准 测试治具材质定义 治具行程 制作项目 测试治具架构定义 Agenda 制作项目 Agenda 针床的特殊定义 载板的特殊定义 治具Keep out定义 治具出厂时必备List 治具材质定义 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 上下载板必须用ESD的电木板材质 （ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测） 绕线用单芯镀银线(OK线),线的直径为∮28 蜂巢板用Agilent原装板 治具的P-pin用Agilent原厂生产的 Testjet MUX card用Agilent原厂生产的 Testjet sense和sense plate用Agilent原厂生产的 治具上模要全部密封 counter计数器 counter计数器的使用寿命要求在3年以上 Counter计数器 10cm 2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在密闭盖左上角离上与左边框5cm处。如下： 1）大小：5*10（cm) 2）字体: 英文字体（The New Roman）20号字 3）内容:Model，Weight，Date，Vendor Sample:格式与内容 model version Fixture NO. year month day Toptest Vendor 2009-05-10 Date 20kg Weight 3070-IM3-G-001 Model 标签 5CM 5CM Type 3.治具上模一定要用密闭式的罩子. 罩子的正前方要开口露出计数器，且开口的大小为 5*8（cm），四周要紧密闭合. 密闭式的罩子 8cm 5cm 计数器 4.蜂巢板无颜色处为P-Pin出孔位置. 蜂巢板整体图 P-Pin出孔位置无颜色 1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 高度是以零件的本体 加铣2mm . 2 单边外扩1.0 单边外扩1.0 0402 2 单边外扩1.0 单边外扩1.0 0603 4 单边外扩1.0 单边外扩1.0 0805 4 单边外扩1.0 单边外扩1.0 1005 5 单边外扩1.0 单边外扩1.0 1206 铣板深度(mm) 宽度(mm) 长度(mm) 封装 2.针对connect零件载板需铣空 ,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出:零件高度- (栽板)8mm+2mm)让位 4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的点 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm. 0.8mm 0.8mm