ALLEGROPCBLAYOUT教程全解.ppt

ALLEGRO PCBLAYOUT 教程 路人乙 零肆年捌月 * * 校对审核 布局布线 载入网表 建盘建库 底片输出 ALLEGRO PCBLAYOUT流程 ALLEGRO PCBLAYOUT 教程 路人乙 Ⅰ、建盘、建库： ALLEGRO中焊盘可以分为三种：表贴盘、插装盘、安装盘。 在建盘以前我们要拟定不同的命名方式以区分不同的焊盘。 例如：C60D32 C表示圆形焊盘，D表示钻孔。 60表示焊盘直径，32表示孔径。 表贴焊盘可以在前面加SMD表示。 例如：SMDC25 SMD表示表贴焊盘，C表示圆形。 25表示焊盘的直径。 安装盘可以加M表示。 建盘的具体设置见下图： Ⅰ. Ⅰ 、建盘 ALLEGRO PCBLAYOUT 教程 路人乙 Type：焊盘类型。此处分为通孔、埋孔和表贴焊盘。通常选用通孔和表贴盘。 Drill hole： 钻孔设置 Plating type：孔化设置 除了插装安装孔外其他焊盘一定要孔化。 Size: 设置孔径值 Offset X：X方向偏移量 Offset Y：Y方向偏移量 X、Y方向偏移一般不用 Drill symbol：钻孔符号设置。用来表示 不同大小孔径的焊盘。 Unit：单位设置。强烈建议使用英制。 Multiple drill：钻孔叠加设置，用于做异形焊盘。 ALLEGRO PCBLAYOUT 教程 路人乙 Regular Pad：焊盘大小设置。一般比孔 径至少要大12Mil。 Shape：用于设置异形焊盘外形。 Thermal Relief：热焊盘。 Flash：花盘，阴片用，需建库，通常都 做阳片不选该项。 Anti pad：隔离盘。 Shape：用于设置异形焊盘个隔离盘。 Thermal Relief、 Anti pad通常比Regular Pad大12~20IL。 SolderMask：通常比焊盘大8~10Mil 。 PasteMask：尺寸通常比Regular Pad相同或略小，用于SMD。 其他参数可以不用考虑，就不做介绍了。 ALLEGRO PCBLAYOUT 教程 路人乙 我们以建普通插件焊盘为例：C60D32 焊盘形式采用通孔，使用英制，精确到小数点后2位。金属化过孔。 钻孔采用圆做为轮廓，字母A表示。 ALLEGRO PCBLAYOUT 教程 路人乙 焊盘大小设置60Mil,外形为圆形，热焊盘与隔离盘各设为80Mil。 注意：要设置一个缺省的中间层。 普通的焊盘所有层面的属性是相同的。插装焊盘需设置TOP与BOT层的阻焊，表贴需设置顶层焊盘、