钢网设计通用规范.doc

通用规范 Update: 客户名称:公司 公司编号:CSK01 适用范围：无特殊要求的客户(钢板) 关键词：DIP——Dual In Line Package，传统浸焊式组件 SMT——surface mounted technology，表面贴装技术 PCB——printing circuit board，印制线路板 SMC——Surface Mounted Components，表面组装元件 SMD——Surface Mounted Devices，表面组装器件 PAD——焊盘 STENCIL——钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板 焊膏/锡膏/焊锡膏贴片胶/红胶 开口/开孔 导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网——印锡浆钢网和印胶水钢网。 PCB是承载集成电路的物质基础它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。mm　 40mil 20mil 0603 1608 1.6*0.8mm 60mil 30mil 0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil 1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil 一、锡浆网开口规范 ※注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(bare PCB)上准确的位置1.1.1.1 0201建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm。 1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm。 1.1.1.3 0603（含）以上的开法： 1）内缩内凹法 0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 2）内切内凹法 0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。（此开发比较常用） 如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。 ※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。 ※注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件。一般地，Chip件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。 1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件 1.1.3 MELF DIODE (二极管) 一般开法1：1按文件 1.1.4 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同， 长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.15mm，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1-0.15mm。 1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下： PITCH PAD(W) STENCIL (W1) 0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S。内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19. 0.5 当钢片厚度T=0.15MM时W1=0.22，当T=0.12MM时W1=0.225-0.23。原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235，外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S。 0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.32 0.406 0.33 外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.33 0.8