阳极镀金工艺.ppt

镀金培训教材 主讲:Rio 课程目标 （1） 了解镀镍的原理、工艺 （2） 了解镀金的原理及工艺 课 程 大 纲 （1） 工艺简介 （2） 流程 （3） 工艺简介 （4）工艺范围 （5） 各成分作用及对品质的影响 （6） 镀液维护 (7 ) 不合格镀层的退除 工艺简介 1。概念 镀金手指： 在露铜面上镀镍金，作为插件的接 触点之用途。 镀镍： 在铜的表面镀上一层镍（一般100um） 防止铜与金相互扩散。 工艺简介 2。镀镍机理 阴极： Ni2+ +2e Ni ?。Ni2 + /Ni= -.25V 2H + +2e H2 ? 。H + /H2=0.0 V 只有PH很低时才会发生析氢(因为Ni2 +浓度较高及受温度等因素影响. 阳极: Ni - 2e Ni2+ 4OH-- 4e 2H2O+O2 ?。O2/OH-=0.40V 因为要阳极面积足够大,使阳极溶解过程正常 进行,析氧作用就很难进行.当阳极钝化时,才会 有O2生成进一步与Ni反应: 2Ni+3[O] Ni2O3 此时 电流会下降,需尽快调整镀液。 3。镀金机理： 阳极： 4OH-- 4e O2+2H2O Au(CN) 2- + e Au+2CN- 阴极: 2H+ + 2e H2 工艺流程 上板 辘磨（抛光） 水洗 活化（MP49） Di水洗 镀镍 吹干 活化 Di 水洗 镀金 吹干 回收 水洗 吹干 下板 工 艺 范 围 A。镍缸： （1）温度：当T=10。C~35 。 C 。镀层力应力低。 T=60 。 内应力比较稳定。提高了溶液离子的迁移速度。 改善电导。从而改善镀液的分散力和深镀能力。 同时T升高，可以使用较高的电流密度。 （2）电流密度 当阳极电流密度达4安/分米2时。电流效率可达97%。 镀层外观和延展性都好。但由于板的中心区域和边 缘电流区的电流密度可相差几倍。故实际中取2安/ 分米2左右。 （3）PH值 ： PH升高，有利于镍的沉积，但PH值太高时阴极附近会出现碱或镍盐的沉淀倾向。易产生夹杂金属杂质，导致镀层粗糙，毛刺和镀层脆性增加。 PH太低，阴极电流效率降低，沉积速度慢，有可能在阳极表面大量原氢，使镀层难以反应，产生针孔，颜色灰暗。 降低PH值，可用10%H2SO4 。 升高PH值，可用碳酸镍或碱式碳酸镍。 B。金缸 （1）PH值升高，可提高电流效率和有利于镀层合金成份的电 沉积。 PH值降低，镀层为应力降低，硬度降低。 （2）T T升高可提高电流效率和镀金层中合金铖份的含量。 T降低内应力降低，硬度降低，合金含量降低。 （3）电流浓度 电流浓度升高，电流效率升高，太高会烧焦。 C。药水开缸及控制范围 各成分作用及对品质的影响 （1）氨基磺酸镍 它是镀低应力镍溶液的主盐。提供Ni2+主盐。若浓 度升高，沉积速度也将升高，允许电流密度范围增大。 但浓度太高会降低镀液的分散能力，主盐浓度