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烧结砖 砌 筑 材 料 墙体（砌体）材料的发展史 古老的土砌体 耐久的石砌体 悠久的砖砌体 绿色的砌块砌体 现代的板材砌体 分类： 依孔洞率分： 普通砖—没有孔洞或孔洞率15％ 空心砖—孔洞率≥15％ 依生产工艺分： 烧结砖—粘土砖、页岩砖、粉煤灰砖 蒸养（压）砖——灰砂砖、粉煤灰砖等 免烧砖——非烧结粘土砖 烧结砖 定义：以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰等为主要原料，成型为标准尺寸的坯体，然后在900～1200℃下焙烧而成的制品。 主要有：烧结粘土砖（N） 烧结页岩砖 （Y） 烧结煤矸石砖（M） 烧结粉煤灰砖（F） 第一节 烧结普通砖 按生产工艺分： 红砖（氧化环境） 青砖（先氧化,后还原环境） 依烧结程度： 正品砖 过火砖 欠火砖 一、生产工艺 各种粘土砖的生产工艺基本相同，均为 粘土原料配制 制坯 干燥 焙烧 成品 原料对制砖工艺性能及成品的性能起决定作用，焙烧是最要的工艺环节 一、生产工艺 原料：粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰等 焙烧：收缩 450～850°C，脱水 900 ～ 1050°C，出现玻璃态液相，填塞空隙，砖坏变密实。 青砖 先氧化后还原气氛 红砖 氧化气氛 二、普通烧结砖的技术指标 标准尺寸：240×115×53mm 4块砖长，8块砖宽，16块砖厚分别恰好为1m，故每1m3砖砌体需用砖512块. 表观密度：1600～1800kg/m3 吸水率：8～16％ 尺寸偏差：为保证砌筑质量，要求砖的尺寸偏差必须符合《烧结普通砖》GB5101—2003的规定。 二、普通烧结砖的技术指标 强度等级按抗压强度分： MU30、MU25、MU20、MU15、MU10 五个强度等级 质量等级依据尺寸偏差、外观质量、泛霜和石灰爆裂四项指标分为： 优等品（A）——用于清水墙; 一等品（B）——用于混水墙内; 合格品（C）——用于混水墙内. 二、普通烧结砖的技术指标 抗风化性能：烧结砖的抗风化性能是指能抵抗干湿变化、冻融变化等气候作用的性能。 抗风化性能与耐久性相关，抗风化性能越强，耐久性越好。 主要受吸水率的影响，处于风化区的砖须进行冻融试验。 二、普通烧结砖的技术指标泛霜、石灰爆裂 泛霜（亦称起霜、盐析、盐霜）：指可溶性盐类在砖或砌块表面析出的现象，一般呈白色粉末、絮团或絮片状。一般发生在雨后和潮湿环境中。结晶的粉状物不仅有损于建筑物的外观，而且结晶膨胀也会引起砖表层的酥松、甚至剥落。 石灰爆裂：指烧结砖的砂质粘土原料中夹杂着石灰石，焙烧时被烧成生石灰块，在使用过程中会吸水熟化成熟石灰，体积膨胀，导致砖块裂缝、掉角，影响砌体的强度。 砖内可溶性盐，如硫酸钠等在砖的使用过程中的盐析现象称为泛霜。这些可溶性盐受潮吸水溶解后，随水份蒸发向砖表面迁移，并在过饱和下结晶析出，产生膨胀，从而使砖表面结构疏松，导致砖的强度降低。泛霜还会导致砖面与砂浆抹面层剥离。 三、烧结普通砖的应用 优等品可用于清水墙和墙体装饰； 一等品、合格品可用于混水墙； 中等泛霜的砖不能用于处于潮湿环境中的工程部位。 烧结普通砖有一定的强度及良好的绝热性，且原材料广泛，工艺简单。因而可用作墙体材料、砌筑柱、拱、烟囱及基础等。但由于烧砖毁田，我国对实心粘土砖的生产、使用有所限制。 第二节 烧结多孔砖和烧结空心砖 烧结普通砖自重大、体积小、生产能耗高、施工效率低等缺点 烧结多孔砖、空心砖可减轻自重、节约粘土、节省燃料，提高工效，并能改善墙的隔热隔声性能，是我国墙体材料改革的措施之一。 空心砖比普通实心烧结砖节省粘土用量20~30%、燃料消耗10~20%，减轻墙体自重10~35%、减少砌筑砂浆用量20~25%、提高砌筑工效20~40%、降低墙体总造价约20%。 一、烧结多孔砖 烧结多孔砖：以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制的主要用于结构承重的多孔砖。多孔砖大面有孔，孔多而小，孔洞率在25％以上。 其孔洞尺寸为：圆孔直径≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔(30～40)mmX(75～85)mm。 一、烧结多孔砖 按国家标准《烧结多孔砖》GBl3544—2000，根据抗压强度值，烧结多孔砖分为MU3