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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * MDA TEST THEORY Kaven_wang 2008/08/18 Open/short 为什么使用短路群(Short Group) 电路板之短路测试是要测试出待测电路板上不被预期的 (Unexpected)短路现象，而待测电路板上通常亦有一些预期的(Expected)短路，如Jumper、Fuse或小电阻、电感等小于短路Threshold之组件存在。故可藉由学习的过程中，将预期的短路形成一短路群，其功能如下 a.节省测试程序准备时间 b.加快测试速度 另一方面，电路板之开路测试是要测出待测电路板上预期(Expected)短路的组件是否因错件或漏件而造成开路，例如下列之组件即可在开路测试中，测出是否为开路。 Fuse 小于短路Threshold之小电阻 Jumper Inductors Traces Cable 短路群学习时会将预期(Expected)短路形成短路群，但其判断的准则为何？ TR-5001在学习短路群时，将由起始针号开始，循序寻找与此针号之阻抗小于RawTHD之针点，形成一短路群。 例1： 25 6 10 25 15 4 1 Raw THD =0,25,55 则短路群为 ＜4＞ ＜1,6,10＞ 执行短路群组学习,其将依照Learning setting:内容学习.此时治具与待测板接触,成待测状态. 储存短路群组资料至.SPG 将学习之短路群组数据与.DAT档案比较,分析.将分析结果储存至.SPA档案 RSHORT test 在Open/Short学习后,系统会根据DAT数据检查是否有类似短路状态,例如电感L,跳线J,小电阻等,如果找不到相关原因,会自动产生一個RSHORT Step.用户要一个一个确认其正确与否，找到原因. 如待测板两点确实短路，可在电路图中寻找其原因，如一颗IC内部短路，标注其原因 如待测板两点为开路，可从机台，治具，接触性这几个方面来检查. 开关板内部是否短路（检查方法，自检开关板），interface探针的完整性检查 治具：看测试两点是否内部短路，如果短路，修改治具 接触性：贴胶带在待测板上校针。 电阻测试原理 如上图所示，在量测电阻时是由系统送出一个定电流源到待测物上，经由量测待测物两端之电压来计算出待测物之电阻值。 我们令系统送出之定电流为I，待测物之电阻为RX，待测物上之电压为VRX，而待测物之电阻值可以由以下之公式计算而得之。 如上图所示，若待测物RX并联有较大的电容时，若仍使用定电流的方式来量测的话，则电容会将定电流源之电流分流，直到电容充饱才成断路，如此会增加量测时间，此时若改以电压源V(0.2V)对电容加以充电， 使电容迅速饱达到断路之状态，再量回其电流Ix，即可轻易的求得Rx。计算公式如下： Resistance Debug 送电流时高点尽量少的连接元器件,送电压时低点尽量少的连接元器件 找隔离点（首选R,再选C） R的测量值偏大，先將GuardNail都设爲0,Mode设为0试试，如果还是偏高,一定要找原因，因为正常状态下R不可能偏大（看电路板上的元器件是否完好，治具是否完好） R‖R时，可修改Expect V 单测稳定，整体测试不稳定，Rpt中可設A orD，如果还是不稳定，可移动到本项测试首部，减少干扰 JUMPER测试原理 在TR-5001上我们定义量测值1为短路，量测值4为开路。 (ops=5, 25, 55) 跳线、短路测试之量测值 0X5Ω 1 5ΩX25Ω 1 25ΩX55Ω 3 55ΩX 4 如果X25Ω，则量测值显示1 在25ΩX55Ω之间，则量测值显示 3 若55ΩX，则量测值显示 4 电感Debug 在实际测试中我们基本都用跳线来测试电感，其误判的基本处理方法和Jumper差不多，但应注意以下两点： 1.电感OPEN时测试值和偏差值都很大。 2.当电感并联时和它并联的电感一般测不了。 电容测试原理 大电容测试 上图为大电容量测之线路，量测原理是利用系统送之定电流源，对待测物电容CX加以充电，经过一固定时间T之后，再去量测待测物电容CX上之电压值VCX，于是便可以利用下列之公式加以算出CX之电容值。 其中因为I为定值，T也为定值，VCX为已知值，故可轻易地算出CX之值。 交流信号之电容量测 如果我们使用直流信号来量测电容，则电容在一开始的瞬时时会类似短路， 当其电容稳定后则类似断路，因此我们无法使用直流信号来量测电容， 于是我们使用交流信号来量测电容。其交流信号之大小为40mVrms之正弦波电压。 如上图所示，在待测物电容