PIC物料特性.ppt

目录 1.PIC物料综合特性对比. 2.无铅PCB对板材选择的基本原则. 3.PIC PP指标对比及PP指标与压板之间的关系. 5.PIC 物料压板要求. 6.PIC FL170及HF170产品试产结果。 PIC物料压制要求 IST测试介绍 * 0.16 YES 2 15 30 340 300 60 3.0 170 HF-170 0.16 YES N/A 5 30 340 300 60 4.0 ≥140 HF-140 0.18 YES 2 15 30 340 300 60 3.0 170 FL-170 0.18 YES N/A 5 30 325 300 60 4.0 ≥150 FL-150 0.18 YES N/A 5 30 310 300 60 4.0 ≥140 FL-140 0.2 No 2 15 30 340 300 60 3.5 170 DF-170 0.23 No N/A N/A 10 300 240~350 50~70 4.5 ≥135 PIC-138 % yes/no 　 (min) (min) (℃) ppm/oC ppm/oC % (℃) Temp Post-Tg Pre-Tg 50-260℃ DSC 吸水率(47mil) Filler T300 T288 T260 Td CTE Tg Material PIC物料综合指标对比 PIC物料综合特性对比 板厚≥20mil 吸水率≤0.35%; 板厚＜20mil 吸水率≤0.5% PIC材料的焊锡温度影响指数（STII） ≥215 171 148 174 152 146 172 138 ℃ DSC Tg 250 380 2.6 PN HF-170 215 350 3.4 PN(主） HF-140 238 354 2.6 PN FL-170 222.5 355 3.1 PN FL-150 202.5 325 3.3 DICY FL-140 226.5 345 3.2 PN DF-170 178.5 303 4.2 DICY PIC-138 (℃) % Temp 50-260℃ STII Td CTE 固化剂 Material Dicy固化的树脂遇强热容易出现裂解，Td在300~340℃； 酚醛树脂固化的材料较Dicy要好一点， Td在330~380℃； STII大于215的材料比较适合做无铅材料。 PIC物料综合特性对比 无铅喷锡锡炉温度（约270 ℃）比有铅锡炉温度（约250 ℃）高出20 ℃左右，因此要求材料： 更好的耐热性 更高的Td(5%weight loss)值 更低的 Z-axis CTE 无铅对材料的挑战面 现有普通 FR4材料的风险 对于无铅制程，虽然目前部分PCB出于成本方面考虑，仍然采用一般的FR4材料，但是从反馈的信息可以知道，这样使用物料已存在较大的风险，因此PIC建议一般FR4材料不建议用于无铅制程，特别是内层铜厚度大于或等于2OZ的板料更应注意此问题，PCB工艺部或研发部更应注意进行模拟试验，找到最适合的板料。 无铅材料的选用原则 （首选） 焊锡温度影响指数(STII)大于215 无铅材料的选用原则（次选） 优异的耐热性能: T26030min＆T2885min Z-axis CTE(50~260℃) 4.0% Td ≥ 310℃(5% weight loss) 对无铅喷锡材料选择的一点建议 28 29 25 20　 23 23 20 下限 33 34 30 25 28 28 25 中值 38 39 35 30 33 33 30 上限 RF(%) 50 75 85 120　 75 70 95 下限 70 95 105 140　 95 90 115 中值 90 115 125 160　 115 110 135 上限 GT(sec) DF170 P-138 FL140 HF170 HF140 FL150 FL170 7628RC50% 指标范围 项目 　 　 　 　 　 　 　 　 　 22 21 18 16 19 17 14 下限 27 26 23 21 24 22 19 中值 32 31 25 　26 29 27 24 上限 RF(%) 50 75 85 120　 75 70 95 下限 70 95 105 140　 95 90 115 中值 90 115 125 160　 115 110 135 上限 GT(sec) DF170 P-138 FL140 HF170 HF140 FL150 FL170 7628RC45% 指标范围 项目 　 　 　 　 　 　 　 　 　 19 18 13 15　 16 15 10 下限 24 23 18 20　 21 20 15 中值 29 28 23