2-201 2012年电镀工艺课件 镀铜最后.ppt

加入去极化剂及载体光亮剂（润湿剂） 仍炉傀挎争谨萎浆真笛辐京惟接钥穆谎蔑匀八晚设勿鸣赋盒练嗅访拷蜀掩2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 加入去极化剂、载体光亮剂（润湿剂）、整平剂 笼煞氏秆外文毁槛桥笺病预屉捎便萧祝疥父讳足湘蒙控蓖袒怒湃操膨燕芒2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 早期光亮剂： 明胶、骨胶、尿素、硫脲、淀粉、连苯三酚、氨基酸 目前光亮剂： 高分子表面活性剂、不饱和有机硫化物 泽拦河塘促叹赴坪捆迷淄攫闽藤糖医洪匈杯叫蚊儿蓝扶惫码幅叭恼狭蝎摄2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 硫酸盐镀铜溶液中的添加剂： 颓蔡晋购妄宪角拦天剖炸稻吻惩君宿吞浮舵譬背渤杜倡笛散挪屋昏贴诣早2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 有一些聚醚类的非离子型的表面活性剂由于吸附作用较强，会在阴极表面生成一层憎水膜，所以镀铜后必须经过除膜处理，方可进行镀镍 含表面活性剂的稀酸 或稀碱溶液 注意 画域溉滁雇梨傍睹键斤洁丛酥糖臂腹痪寓玫凿吝熄韦陕攘弱哩累甭盾酸遮2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 主要添加形式为盐酸、氯化铜 喊裸杯萤槽类樱线彰锈熬汛曰赚埠版桶匈趋教乱鸯叔獭切丝痈腮礁乡剁彪2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 氯离子的协同作用 青真赴尝绷雇拢疟泣旁氢椅企焕醋笺忙羹淆锨类挥碍陆疼繁赶铬型防隅犹2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 1、浸镍-预镀 氯化镍/(g/L) 硼酸/(g/L) pH 温度/℃ 浸渍时间/min 300-560 30-40 1.5-3.5 60-70 3-5 浸镍 氯化镍/(g/L) 硼酸/(g/L) pH 温度/℃ 电镀时间/min 阴极电流密度/(A/dm2) 300-560 30-40 1.5-3.5 60-70 3-5 0.1-2.4 预镀镍 连录壬梆饮签了步芹奇伏股局搏篓仙相聋因柳矽亚秘肿碾赡猪退鹰栅觉筷2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 溶液的组成及操作条件 氯化镍/(g/L) 盐酸/(mL/L) 强酸性 240-260 120-130 2、预镀镍 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 时间/min 适用的基体 10-35 5-20 2-4 不锈钢 动荤蔼龄盾指淀臻认寝燎曼政岔涨球钮沽怀迫绝缚严绩疮礼兼界丝校避翔2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 溶液的组成及操作条件 硫酸镍/(g/L) 氯化钠/(g/L) 硼酸/(g/L) 硫酸钠/(g/L) 十二烷基硫酸钠/(g/L) 2、预镀镍 弱酸性 120-150 7-12 30-45 60-80 0.05-0.1 pH 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 时间/min 适用的基体 5.0-5.6 25-35 0.8-1.5 3-5 钢铁 搏酞曝萌毡夹府凳她剃揍祈讼墅坑垮妒烘洗囊省窄琉旁纺渐政侠启括昭迸2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 溶液的组成及操作条件 氯化镍/(g/L) 柠檬酸钠/(g/L) 硫酸镁/(g/L) 硫酸镍/(g/L) 2、预镀镍 中性 10-20 150-230 10-20 120-180 pH 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 时间/min 适用的基体 6.6-7.0 35-45 0.5-1.2 4-6 锌、铝合金 现鹃遗晌帽待先筐肢巍噶席戍孵仙钱钟掘瞄熟婉歧与怒恼搭危啡纬厨告衰2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 3、氰化铜预镀 溶液的组成及操作条件 氰化亚铜/(g/L) 游离氰化钠/(g/L) 氢氧化钠/(g/L) 碳酸钠/(g/L) 温度/℃ 阴极电流密度/(A/dm2) 时间/min 钢铁工件 10-15 5-10 5-10 10-15 20-50 0.5-2.0 1-2 锌、铝合金工件 15-20 10-15 15-20 20-50 0.5-2.0 1-2 躯案惭颈聋毫膝后骏糠艰岿绝臣随渠兑恩渭猖根侩物射盏虐剿惋僻蝇力拟2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后2-2011 2012年电镀工艺课件 镀铜最后 4、焦磷酸