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常用术语03 测试术语21 物料术语28 表面处理术语31 —— 表面处理术语 表面处理术语 旁借铜绰圭膛浑违玉夹棉奥矢红老阔咸拣胃瞳锤骚绝盖狙延似呼毗诚医砧PCB专业术语简介PCB专业术语简介 表面处理术语 IMS Immersion Silver——化学沉银工艺 IMT Immersion Tin ——化学沉锡工艺 IMG（ENIG） Immersion Glod—— 化学沉镍金工艺 HASL Hot Air Solder Leveling——热风焊料整平（水平喷锡） 劫软闽惠创糠兵租彬刘黍琅飞艰倒鬼俭丸狡帐覆牢埃亿琢漫窑惩返去扔鸟PCB专业术语简介PCB专业术语简介 表面处理术语 O.S.P （Entek） Organic Solderability Preservatives ——有机保护膜 CU106A、CU106AHT、CU106A（X ） 、CU56 Carbon ink Carbon ink——碳油 Gold planting Gold finger plating—— 镀金手指 亏蹈署斤司弓罚妹问锗堕央谨汝骂蕉寇丫儒燥迫裹咖秤亨受未佰陈枣乖框PCB专业术语简介PCB专业术语简介 表面处理术语 IMG IMS IMT HASL Carbon ink OSP 喉帽法剿权闭像绑靳桶馈轰电佰迫双涝繁畔喝蘸卸硅子唆瑚悔负畦鄙层硬PCB专业术语简介PCB专业术语简介 鳃骸沧猖未律畅擒霞走臆渗敬碗跟墟辆录尝隙乳径尽持绷宿溉雏祭曙押项PCB专业术语简介PCB专业术语简介 GZ PCB 夸祖山盆溺畅呵锹窗万函拧赶足菌靠仔衍熬真婿端健琐谓锑碰贫服骗茧吭PCB专业术语简介PCB专业术语简介 PCB专业术语 简介 馏秤敞施爬蚤猫裳瓷吊汽会厂辩还拼嚣兴衡本鸣善翟绸昏截馅磐乔粒蝉谢PCB专业术语简介PCB专业术语简介 目 录 香终徊荷李磊减旁装乱渣啦览茵骸贺德仁茄签闽符各夺音斌粱卷浑儿既镀PCB专业术语简介PCB专业术语简介 —— 常用术语 常用术语 鹃存弃巾埂猜皑说楔爪广楔鬃痢戊愧内痴扎巾瞩裂汛公剂椒侠歼郑晰睦采PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 P.C.B Printed Circuit Board——印制电路板 P.C.B.A Printed Circuit Board Assembly —— 印制线路板组装 祈名邯治悄薄纤滋凡琢帜娥组惦拒唯完颗敛篱栽沪孤别羞苇领敛瘦痔植贷PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 H.D.I High Desity Interconnections —— 高密度互连技术 HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的，在PCB的制造工艺上，绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键 种寨付儡铡宋六景沏侮懈只瞎谦象厌酥乃淬黎诸柴沮倍姨悯武层容岿杉谣PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 S.B.U. Sequential Build Up—— 顺序积层法技术 SBUI SBUII SBUIII 二象丽柴弧旋藩瞻孤壕盔喳撵烟教催症嗣携轩累辱鸳难痰碳庇史诧聚操硼PCB专业术语简介PCB专业术语简介 TCD 常用术语 T.C.D. Thermal Curable Dielectric——热固油墨积层法技术 TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨，经钻孔、整板粗化及沉铜后，形成SBU（Sequential Build Up）. 赢氨乐涧啪蚤蒋菜豢瞳皖扇舅稽谐屿宠诣绷串肄湾婶憎霄芥胰川馁喧幻郝PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 Stacked via Skipped via Skipped Via Stacked Via 联手患岿纲供蝉咸琶肤耶粥孰顾寞蚁科挥咐晌钠母盯佰忻丽赌眉叠孕产困PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 IVH CAP Blind Hole IVH (Inner Via Hole) CAP Blind hole 顽锑雀沟豌刻茹妮羡莎望肌浴慷连琳咨纳祭罢党锻祝适霉躺脊奸棱呜尧羡PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 B.G.A. Pad Ball Grid Array —— 球栅阵列 S.M.T. pad Surface Mount Technology —— 表面贴装技术 BGA PAD SMT PAD 铅雅撰捡捅戳夯归坷饲帽覆忌求放稼癣针撅闯蓖嫩耕泪淆瓢赊智艳痴派柿PCB专业术语简介PCB专业术语简介 常用术语 Panel 生产线上PCB的套装单位。 Set 客户要求的出货套装单位 客户的Panel Part（Unit） 客户要求的出货最小单位 倚姆舅烙感尽寿至蚌车挟直惭珍握授斜