VLSI系统设计7(阅读).ppt

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2016-12-12 发布于重庆
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与产品相关的设计问题: 基本设计问题；可制造性设计问题；可测试性设计问题；可封装性设计问题；可靠性设计问题；成本设计问题。多目标协同设计（Co-Design），在设计之时就考虑各方面的问题，并予以预先补偿。可制造性设计可制造性设计（DFM：Design For Manufacturing）目的是，在预先考虑制造方面的问题后再进行设计，力求迅速且准确地得到高成品率、高可靠性的产品。可制造性设计可制造性设计可制造性设计预先补偿技术可制造性设计预先补偿技术可制造性设计预先补偿技术可制造性设计预先补偿技术可制造性设计本课程内容结束祝大家学习愉快!谢谢! VLSI系统设计-7 东南大学电子科学与工程学院 VLSI系统设计-7 东南大学电子科学与工程学院 VLSI系统设计-1 东南大学电子科学与工程学院 VLSI系统设计-1 东南大学电子科学与工程学院东南大学MEMS教育部重点实验室, 南京 Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing 210096, China 东南大学MEMS教育部重点实验室, 南京 Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing 210096, China VLSI系统设计第7章可制造性设计（DFM） Design For Manufacturing （2011-2012） 8806 liwh@seu.edu.cn QQ:1904124643(申请:VLSI+姓名)