主机板外观允收标准.ppt

理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜 1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port 　平貼於PCB零件面。 允收狀況(Accept Condition) 浮高 Lh ≦0.5mm 傾斜Wh ≦0.5mm 浮高 Lh 0.5mm 傾斜Wh 0.5mm 1.量測零件基座與PCB零件面之 　最大距離≦0.5mm。 　( Lh,Wh≦0.5mm) 2.錫面可見零件腳出孔。 3.無短路。 1.量測零件基座與PCB零件面之 　最大距離＞0.5mm(MI)。 　( Lh,Wh＞0.5mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件 　等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜 1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。 允收狀況(Accept Condition) 1.量測零件基座與PCB零件面之 　最大距離≦0.8mm。 　( Lh,Wh≦0.8mm) 2.錫面可見零件腳出孔。 1.量測零件基座與PCB零件面之 　最大距離＞0.8mm(MI)。 　( Lh,Wh＞0.8mm) 2.零件腳折腳、未入孔、缺件 　等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。 4.Whichever is rejected . 浮高 Lh ≦0.8mm 傾斜Wh ≦0.8mm 浮高 Lh 0.8mm 傾斜Wh 0.8mm 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1) 1.PIN排列直立 2.無PIN歪與變形不良。 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚 度。(X≦D) 2.PIN高低誤差≦0.5mm。 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)。(XD) 2.PIN高低誤差＞0.5mm(MI)。 3.其配件裝不入或功能失效(MA) 　。 4.Whichever is rejected . 允收狀況(Accept Condition) PIN高低誤差≦0.5mm PIN歪程度 PIN高低誤差＞0.5mm D X ≦ D X ＞ D 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準--機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2) 1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。 2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。 1.由目視可見PIN有明顯扭轉、 　扭曲不良現象 (MA) 。 1.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象(MA)。 2.PIN變形、上端成蕈狀不良現 象(MA)。 3.Whichever is rejected . 允收狀況(Accept Condition) 拒收狀況(Reject Condition) PIN扭轉.扭曲不良現象 PIN有毛邊、表層電鍍不良現象 PIN變形、上端 成蕈狀不良現象 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-- 機構零件(BIOS Socket)組裝外觀(3） 1.零件組裝極性正確。 2.BIOS與Socket完全平貼。 1.BIOS與Socket組裝後浮高產 　生間隙 Lh≦0.8mm。 1.零件組裝極性錯誤(MA)。 2.BIOS與Socket組裝後浮高產生 　間隙 Lh＞0.8mm (MI)。 3.Whichever is rejected . Lh ≦0.8 mm Lh ＞0.8 mm 允收狀況(Accept Condition) 理想狀況(Target Condition) 拒收狀況(Reject Condition) DIP零件組裝工藝標準-- 組裝零件腳折腳、未入孔(1) 1.零件組裝正確位置與極性。 2.應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 、缺零件腳等缺點。 1.零件腳折腳(跪腳）影響功能 　(MA) 。 1.零件腳折腳、未入孔、缺件 　等缺點影響功能(MA)。 允收狀況(Accept Conditio