低压注塑工艺——BM65100经验分享20140818(李国泰).ppt

提供有竞争力的新能源解决方案和服务，让科技美化人类生活 欣旺达电子股份有限公司 欣旺达电子股份有限公司 * 铝壳电芯+低压注塑工艺 BM65100经验分享 制作：李国泰 日期：2014-08-18 * 目录 一、项目背景说明 二、制程优化分享 五、失败案例分析 六、开放性话题讨论 三、PCBA成本优化分享 四、其它设计要点分享 * 一、项目背景说明 客户：HTC 工艺：铝壳电芯+低压注塑 特点：1.客户工作严谨，审核资料较严格。 2.客户对产品安全性要求比较高。 3.胶壳和商标V0防火，其他所有辅料V1以上防火。 * 二、制程优化分享 A.镍片焊接方式优化 优化前： 优化后： 设计要点： 镍片焊盘尽量做大，以防镍片贴片拉力不足 PCBA上贴方块碰片 PCM与电芯点焊 PCM上直接贴L形镍片 PCM与电芯点焊 正负极镍片分别与电芯点焊 优点说明： 节省两个镍片以及两个镍片的点焊工序 * 二、制程优化分享 B.装前盖顺序优化 优点说明： 装前盖速度大大提升，且能确保PCM被完全扣住，避免五金下陷不良。 PCM先与电芯点焊 装前盖 PCM先与前盖装配 与电芯点焊 优化前： 优化后： * 三、PCBA成本优化分享 A、PCBA长度方向在足够布元件空间的前提下尽量缩短，以节省PCBA成本，中间可用骨位固定。 设计要点： 经layout评估，黄色区域没有布元件。可以把该区域PCBA砍掉，中间用骨位固定。 B A 1、A尺寸壁厚建议0.6--0.7mm之间，以免低压注塑时烫伤前盖。2、B尺寸不能太高，以免影响出模，建议1.0—1.2mm之间。 * 三、PCBA成本优化分享 设计前与电子工程师、layout工程师充分沟通 设计要点： B、根据P+、P-定义，调换B+、B-极性（调换电芯方向），利于layout走线以达到减少PCBA板层数来降低成本目的。 * 四、其它设计要点分享 1、装配过程中B-端镍片容易与电芯表面（正极）接触短路，在镍片上贴高温胶纸可降低短路风险 2、当前盖扣位较深时（超过2mm），需注意拔模角吃掉商标台阶问题，可以实际拔模（一般拔3°）验证。 3、前盖侧面开孔，注塑热熔胶后形成倒扣结构。可增加前盖附着力。 PS：该页面主要以3D展示为主。 * 五、失败案例分析 不良现象：部分电池底盖刮手 原因分析： 改善措施：底盖减胶，改成对称结构 务必做成对称结构或与客户沟通能否取消此台阶 底盖包商标台阶位为不对称结构，底盖容易装反导致刮手 * 五、失败案例分析 不良现象：贴片镍片拉力不足（要求12N以上） 原因分析： 临时对策： 1、镍片上锡性差 2、锡膏偏少及SMT制程方面 3、镍片可焊接面积（焊盘）偏小 1、更换镍片供应商（SMT反应品质比较稳定的供应商 有旭威鸿、富佳达） 2、印刷锡膏的钢网做成阶梯式，镍片位置锡膏局部加厚并比镍片单边外扩0.05mm 注：目前该问题还没完全解决（还没找到根本原因）。我们能做的就是后续新项目设计时把镍片焊盘面积尽量做大，建议4*3以上。 永久对策： 持续验证中…… * 五、失败案例分析 不良现象：低压注塑后前盖扣位起鼓及顶面缩水 原因分析： 改善措施： 1、前盖胶料（三养 PC3015）不耐高温，熔点为220°--230°。而热熔胶(5035S)加工温度为205°--220°，容易烫伤前盖。 2、前盖壁厚偏薄。 1、符合客户要求的胶料只有以上两种，胶料不能改。 2、模具上增加与前盖扣位对应的凸台，起到导热散热作用。 3、前盖壁厚加厚至0.7mm * 六、开放性话题讨论 一、底盖打黑胶与贴双面胶优缺点比较？哪种更具成本优势？ 有没有更好的方案？ 二、其他方面如有更好的建议请分享，谢谢！ 谢谢! 提供有竞争力的新能源解决方案和服务，让科技美化人类生活 欣旺达电子股份有限公司