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散热片的热传导分析
姓名：王标
班级：工程力学0901
学号：0901010105
问题描述
芯片的散热片单位为mm，底面面积为35mm×35mm，厚度为3mm，鳍片为24根，每根高10mm，底部宽1.5mm，底部中心至鳍片距离为10.5，散热片材料为铝，热传导系数为160W/mK，假设热对流系数为50/㎡K,散热片底部在发热功率为3W的芯片上，环境温度是36度，求散热片最终的温度。
问题分析
热源由底部与芯片接触面提供，则可以假设假设3W的热量全部导至散热片，则散热片底部热通量为3W/（35mm×35mm）=0.00245W/mm×mm，表面不考虑辐射现象，则有50/㎡K的热对流，另外由于对称，在分析时只需考虑结构的1/4即可。
模型建立
在Anysis中选择热传导分析：
定义元素种类以及材料性质:
KXX为热传导系数；
（3）建立实体模型
（4）设置网格
（5）建立边界条件
设置误差为1e-6
设置热对流系数以及环境温度：
改变图形边界显示模式得到：
4、模型求解
通过以上步骤并进行后处理，得到温度分布图
最高温度为43.915度。
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