微电每子产业园集成化物流模式下物流运作体系及流程分析设计(案例分析).docx

微电子产业园集成化物流模式下的物流运作体系及流程分析设计——重庆西永微电子物流产业园区1、微电子产业园集成化物流模式集成化物流就是将物流服务链上的所有节点企业作为一个整体，通过一定的制度安排，借助于现代信息技术和管理技术的支持，为提供集成化的物流服务而组成的集成化供应链管理体系。其包涵几方面内涵：(1)它是基于共同的目标，通过一定的制度安排。而将物流服务链上的所有企业通过集成方式形成的物流系统；(2)它是以计算机网络技术和信息技术为支柱，以全球性物流资源为可选对象，综合各种先进的物流技术和管理技术，将节点企业内部供应链以及节点企业之间的供应链有机地集成起来进行管理；(3)它通过充分利用人员、流程、技术和绩效标准等共享资源，实现协同运作，从而高质量、低成本，快速、高效地提供市场所需的物流产品或服务；(4)它是一个由起领导作用的专业化资本或要素将物流系统所需要的其他专业化资本或要素，按一定方式进行构造和整合，形成要素紧密联系、协同运作的物流系统。2、园区概况2.1园区简介重庆西永微电子产业园区，又称为西永微电园，是重庆市政府为优化和提升全市产业结构、发展高新技术产业而规划建设的电子信息产业专业化园区，是重庆市“十一五”期间实施电子信息产业的主要基地。园区于2005年8月成立，是西部地区首家通过国家发改委审核的微电子产业园区。园区位于重庆市六大城市副中心之一的西永组团，毗邻重庆大学城东侧。园区以重庆大学城、重庆现代物流园、生态旅游区及城市中心区为依托，着力打造教育、产业和物流三大高地，共同构筑科教领先、产业发达、物流畅通、功能完善、生态优美、最具核心竞争力和人居环境价值的国际化研发新城。 　　园区总规划面积约30平方公里，其中产业区20平方公里，配套服务区（西部新城的城市中心区）10平方公里。产业区由芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产品园、科技创新区和生活配套区组成。园区重点建设集成电路产业集群和软件及服务外包产业集群，通过5年努力，使园区成为中国自主知识产权芯片研发制造基地、中国自主知识产权嵌入式软件研发基地、国家集成电路产业基地、国家软件与服务外包基地；成为推动重庆新一轮产业发展的增长极和创新核、重庆内陆经济中心城市对外开放的实验区和示范区。园区区位简图 园区外观　　到2012年，园区预计形成1000亿元人民币以上产值，建成中国西部门类最齐全、规模最大的集成电路制造研发基地和国家级软件和服务外包基地，建成中国西部地区国际化研发产业城市，成为中国“西部硅谷”。 　　园区内峰峦叠嶂、绿水环绕，梁滩河、虎溪河蜿蜒流淌，从园区内东、西两侧穿过，自然条件与生态环境优越。生活区紧靠寨山坪自然生态风景区，形成融山、水、城一体的惬意生活空间。已引进的重庆龙湖、广州富力等知名开发商，将提供高档次的居住社区及商业设施。 　　园区毗邻的重庆大学城拥有14所大学，到2010年就读学生将达15万人。重庆一中、重庆八中、人民小学、QSI国际学校等均已建成，为园区提供高质量的教育资源。 　　园区拥有深厚的历史积淀，爱国将领冯玉祥先生和文学家郭沫若先生的旧居至今保存完好。2.2园区产业布局重庆西永微电子工业园规划面积31平方千米，其中微电子产业区规划面积20.3 平方千米，配套服务区10.7平方千米。重庆西永微电子工业园将发挥工业园区产业聚集、资源配置优化、基础平台优良等特点，建立起完善的微电子产业链，称为“四园两区”。即：芯片制造园、封装测试园、软件园、应用产品园、科技创新区和生活配套区。（1） 软件园软件园内布设IC设计产业与芯片制造产业形成上下游产业链；随着惠普全球软件服务中心（中国）的落户，软件与服务外包成为软件园的重点产业布局之一。除此之外，还将重点发展IC设计、信息安全、数字内容与娱乐、嵌入式软件开发、应用软件等产业。园区还将设立SOHO区和标准厂房区，为海外归国人员和中高级软件技术人才提供创业平台，共同把软件园打造成为国家级软件产业基地。（2） 芯片制造园芯片制造园的发展目标是全国领先、产业规模西部最大、在国内微电子工业布局中具有重要影响。芯片制造是微电子产业链中的核心环节。在芯片制造园规划建设7~10条6-12英寸芯片生产线。同时，太阳能电池、低温多晶硅显示器等以半导体加工制造为主的产业也在该区域布设。相对集中的产业布局不仅有利于公用管网设施的优化建设，而且更有利于主营企业和配套企业的共同发展，充分发挥聚集效应。　　（3）封装测试园　　封装测试园重点布设芯片封装、测试和封装材料生产，具有封装工艺研究和封装、测试解决方案的提供能力，主要采用塑料球型阵列栅格（PBGA）、内置暴露式散热片(BGA)、片级封装(CSP)、系统封装(SIP)、数字逻辑芯片和数字存储芯片等先进封装测试技术，对芯