变压器工艺流程及要求(新版).pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 五 内铜箔工艺 目 的:满足客户设计要求 基本要求： F.铜箔须包正包平，不可偏向一边，不可上档墙。 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 五 内铜箔工艺 A.一般加工方法 焊引線 焊引線 折回 加工 加工 3.铜箔加工方法 B.飞宏加工方法 磁性元件系列教材 * 銅箔加工注意事項 加工當繞組之長銅箔時,焊點位置須錯開焊,不可在同一條線上. 點錫适量,焊點須光滑,不可帶刺或過大.(有背膠銅箔不可傷及背膠) 點錫時間不可過久,以免燒坏背膠. 鉻鐵溫度280 ?C -350?C. 焊錫時間1-3秒. 醋酸布須包平整,不可露焊點. 焊接引線須與銅箔成直角. 磁性元件系列教材 * 銅箔加工注意事項 銅箔厚t=0.1mm以上二端須裁剪成圓或圓弧型.以防銳角刺破膠布造成短路,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路. 銅箔長度公差+/-0.5mm. 銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊,假焊. 對不良品拆出之長銅箔,產線不可修復必須經銅箔線重新加工後經過IPQC檢查後才能使用, 以防止短路 加工長銅箔之act 須蓋住焊點,套管深入act內部與焊點平齊. 對長銅箔,線包限高或腹部有零件之機種,包銅箔時注意焊點錯開. 磁性元件系列教材 * 銅箔加工 套管深入ACT與焊點平齊 套管不可短於背膠 銅箔焊點不可過大,不能傷及 背膠 磁性元件系列教材 * 銅箔加工不良品展示 銅箔反摺 背膠刺破 裸銅氧化產生黑點 銅箔毛邊 磁性元件系列教材 * 裸銅變形 裸銅切口不齊 沾異物 溢膠沾銅渣 背膠不良 銅箔加工不良品展示 磁性元件系列教材 * 焊點沾錫珠 焊點帶刺 引線焊歪 銅箔加工不良品展示 磁性元件系列教材 * 引線假焊 引線未並焊致使導套無法穿入 引線冷焊 引線焊偏 銅箔加工不良品展示 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 六 修脚工艺 目 的:满足客户设计要求 基本要求： 缠线高度不可超过凸点（见下图）, 并尽量平贴BOBBIN。 同槽不同引脚出线时，需作正、反结线，以防焊锡短路。 绞线(多股线)在缠线处理时,有任意一条断线即判定为不合格品。 同一PIN上有粗、细线且粗线线径／细线线径 ＞ 1.5 倍时,其处理方式为粗线在下,细线在上（见下图） b a a b-------NG a≦b------OK 正反结线 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 六 理线工艺 3. 理线工法规定： 线径大于Φ0.8(含)或为多股绞线﹑丝包线时, 缠线须300°以上, 缺口小于PIN 脚之直径。 线径小于Φ0.8, 大于Φ0.4时,缠线须缠绕360°以上。 线径小于Φ0.4(含)时,缠线需缠绕两圈以上 。 同一PIN上挂线为两股以上时, 按其线径之和对应以上之单股线缠线作业 。 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 绕线要求： 六 理线工艺 3. 理线工法规定： 0.4Φ以下 2TS以上 0.4~0.65Φ1.5TS以上 0.7Φ以上0.8TS以上 2根銅線0.8TS以上 3根銅線0.8TS以上 4根銅線以上0.8TS以上 缺口寬＜PIN直徑 銅線 270° PIN 不可超過BOBBIN 墩点 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 焊锡要求： 目 的:确保线材与PIN 有良好的接合性及导通性 基本要求： PIN焊点沾锡须满 360° PIN焊锡须均匀光滑, 不可有冷焊﹑包焊或锡团。 PIN及其截面须全部沾锡（脚须有锡尖）,不可氧化﹑露铜或沾有其它异物 PIN脚为 L PIN时, 非结线端PIN是否须有锡尖视客户规定. 。 锡炉温度与焊锡时间之控制, 因产品不同(线径及缠线方式)而异 立式产品镀锡时将PIN脚垂直插入锡槽，卧式产品将PIN脚倾斜插入锡槽，镀锡深度以锡面平齐PIN底部为止。 錫面與PIN的底部齊 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 焊锡要求： OK NG NG 正確 漏焊 1.0mm以上 不可短路 不可沾錫渣 磁性元件系列教材 * 二.工艺要求 组装要求： 研磨磁芯放置位置 组装后断差要求： A B B A A=B：mm MAX ST FIN ST FIN CORE固定TAPE(2 Ts MIN.) 缠绕方式： 型式 Ａ(MAX.) Ｂ(MAX.) E16以下 0.20mm 0.10mm E16~E22 0.30mm 0.20mm E25~E30 0.40mm 0.30mm E33以上 0.50mm 0.40mm 磁性元件系列教材 * 組裝core注意事項 已研磨 未研磨 無論是有加GAP或無加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業後 L 值會因