目视检测作业指导书.doc

目视检测作业指导书 篇一：SMT炉后目视检查作业指导书 SMT炉后目视检查作业指导书 一、作业流程: 1.全数将传送台或套板OK的PCB取下,仔细检查固化后的是否有假焊、偏移、多件、 少料、浮高、短路、零件破损、侧立、误配、反向、反面、少锡等不良,检验标准（依IPC-A-610DCLASS 2客户另有要求除外）如下: A.假焊:部品焊接端与PCB未有锡连接或未完全连接, B.偏移:零件偏移量不超过焊盘尺寸的1/3或角度偏移不能超过35度. C.组件破损:电极上的裂痕或缺口玻璃组件上的裂缝刻度及电阻的缺口损伤等不良. D.反面:有上下面之分的元器件出现反面现象. E.侧立:部品与PCB的接触部分不在同一平面而形成一个夹角. F.误配:PCB上贴装的部品与设计所需的部品P/N不相符. G.反向:有极性的组件贴片方向与实计贴片的方向相反. H.短路:组件与组件、PIN与PIN之间不在同条线路有锡连接. I浮高:部品与焊盘之间空隙超过0.1mm. J.少锡:锡量不足爬上组件焊接端高度之1/3 2.针对所检查出的不良做出标示并区分放置在红色“不良品”拖盘内,不良现 象及时记录 报表.(终检处可自行维修,可使用无铅烙铁,但须具有相当水准能力才可作业,且须自检维修此位及周边组件有否破损、连锡、假焊). 3.如当班时间内同种不良发生3次以上须向拉长报告,针对严重缺陷需及时反馈相关工程人员. 4.全数检查PCB外观,是否残有异物,IC点检记号是否用其它颜色点检,记号不可有划到文字丝印. 5.检查OK之PCB用黑色蜡笔在指定的板边固定作上自已的代号区分放置标示,放可流入下一工位(客户要求除外). 二、使用工具: 1.静电手套2.静电环3.ROHS油性笔4.报表5.不良标签 三、注意事项: 1.作业前佩戴OK防静电手环和手套. 2.PCB轻拿轻放,板边有组件须朝外放置. 3.所有机种严禁在板内作记号. 4.物料须核对正确,须全部为无铅. 5.拿取PCB须拿PCB板板边,勿触摸组件 6.IC点检记号不可划到本体丝印 篇二：作业指导书-目视检验 篇三：目视检测操作规程 目视检测操作规程 目录 1 范围 .......................................................................................... 2 2参考标准 .............................................................................. 2 3 检查条件和设备 ................................................................... 2 4 人员 .......................................................................................... 3 5 目测检查 — 总则 ................................................................. 3 6. 目测检查接缝的准备 ............................................................ 3 7 焊接时的目测检查 ............................................................... 4 8 完成焊缝的目测检查 ........................................................... 4 9 修理焊缝的目测检查 ........................................................... 5 1 范围 本规范涉及对金属材料熔融焊缝的目测检查。检查通常在同一焊接条件下的焊缝上进行，除非由比如应用规范所要求或经协议双方所同意，也可以在焊接过程的其它阶段进行。 2参考标准 本规范结合了其它有日期的或无日期的出版物的规定。在本文中以及出版物中在适当场合引用的这些参考标准将在后面列出。对于有日期的参考标准，其后续修订或这些出版物的任何修订经结合后，也能适用于本欧洲标准。对于无日期的参考规定，可以引用其出版的必威体育精装版版本。 EN 288-2 EN 473 金属材料焊接程序的技术规范和批准 — 第2部分：电弧焊接的焊接程序技术规范 无损检测人员的资格和证书 — 一般原则 焊缝的无损检测 — 一般