第16届全国半导体集成电路、硅材料学术会议.docVIP

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第16届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 半导体, 集成电路, 硅材料, 学术会议 由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路和硅材料方面最高级别的学术会议。通过学术会议,展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的必威体育精装版研究成果和发展动态。该学术会议每两年举行一次,已成功举办了十五届。第十六届全国半导体集成电路、硅材料学术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议由浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学微电子与光电子研究所共同承办。(会议主页:/icsi2009/)欢迎大家踊跃投稿 第16届全国半导体集成电路和硅材料学术会议的论文摘要截止日期原定为7月31日,因各种原因,有些同仁还来不及投稿。考虑到该学术会议传统上一直是我国在集成电路与硅材料方面规模最大的会议,为了使更多的同仁能参与本次会议,会议组委会决定把论文摘要的截止日期延长至8月15日。请各位同仁抓紧时间向本次会议投稿,组委会对您的支持表示衷心的感谢。 谨祝暑安! 第16届全国半导体集成电路和硅材料学术会议组委会 第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议通知 为展示我国在半导体集成电路和硅材料领域的必威体育精装版研究成果和发展动态,第十六届全国半导体集成电路和硅材料学术会议将于2009年10月27-30日在杭州召开。会议将邀请国内集成电路和硅材料界的知名专家和学者做主题报告,热忱欢迎国内高等院校、科研院所、公司企业从事集成电路和硅材料的研究与开发的专家、学者、企业家、学生参加本次会议。 主办单位:中国电子学会半导体与集成技术分会、中国电子学会电子材料学分会 承办单位:浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学微电子与光电子研究所 一.会议主题范围: 1. MOS、双极集成电路的设计与工艺; 2. MOS、双极集成电路的器件物理和器件模拟; 3. 微波功率器件及集成电路; 4. 混合集成电路及MCM技术; 5. 电力电子器件及智能功率集成电路; 6. ASIC设计、制造技术; 7. 特种硅器件(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件); 8. 硅基纳电子、分子电子学、纳米器件及应用; 9. 系统集成技术; 10. 集成电路CAD、EDA、CAT、CAM技术; 11. 半导体工艺建模建库与工艺设计包(PDK)及其应用; 12. 集成电路封装技术; 13. 集成电路失效分析及可靠性设计与评估; 14. 集成电路测试及故障分析; 15. 微电子技术在科研、生产及其它领域的应用成果和经验; 16. 微电子技术在国民经济发展中的地位、作用及其发展战略。 17. 硅和硅基材料的制备工艺; 18. 硅和硅基材料的性质研究; 19. 硅和硅基材料分析与测试; 20. 多晶硅材料及其应用; 21. 太阳电池用硅材料 二.主题报告 大会邀请报告: 王占国??中国科学院院士??中科院半导体研究所 许居衍??中国工程院院士??中国华晶集团 硅微电子技术的发展脉络 屠海令??中国工程院院士??北京有色金属研究总院 (确认中) 叶甜春??国家科技重大专项02专项专家组组长??中科院微电子所 极大规模集成电路重大专项进展 会议邀请报告:(按姓氏笔画顺序) 万里兮??中科院微电子所研究员??三维封装技术及问题 陈向东??杭州士兰微电子公司总经理??SOI与高压BCD工艺 吴汉明??中芯国际技术处处长65纳米/45纳米/32纳米CMOS的工艺技术发展 严大洲??洛阳中硅总工程师 金融危机下多晶硅产业的生存与发展 俞??滨??纽约州立大学教授? ?Towards the Silicon Scaling Limit and Beyond 赵??颖??南开大学教授,973计划项目首席科学家??硅基薄膜太阳电池技术和研发现状 赵宇航??上海集成电路研发中心副总裁??发展半导体技术,营造绿色社会。 盛??况??浙江大学长江特聘教授??硅与碳化硅功率集成技术 黄威森??中芯国际逻辑产品处处长 65纳米CMOS技术的可靠性 韩??雁??浙江大学微电子与光电子研究所副所长??模拟IC低功耗设计方法 魏少军??清华大学移动计算研究中心主任??通信集成电路新技术 三.会议组织机构 1、大会主席: 王占国 副主席:杨德仁??徐世六 2、顾问委员会(以姓氏笔画为序): 马俊如? ?王占国? ?王守觉? ?王守武? ?王阳元? ?许居衍? ?李志坚? ?吴德馨 邹世昌? ?陈星弼? ?罗复昌? ?赵正平? ?周炳琨? ?侯??洵? ?俞忠钰? ?夏建白? ?黄??敞? ?梁骏吾? ?阙端麟 3、学术委员会 主席: 吴德馨 副主席:严晓浪??王晓亮

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