电路焊接工艺79135.ppt

第2章 电路焊接工艺 什么是焊接？ 锡焊属于软钎焊，焊料为铅锡合金。 锡焊的特点： 1、焊料的熔点低1830C，适用范围广 。 2、易于形成焊点，焊接方法简便 。 3、成本低廉、操作方便 。 4、容易实现焊接自动化。 焊接方法 其他辅助工具 1、尖咀钳：头部较细，适用于夹小型金属器件。 2、斜口钳：主要用于剪切导线。 3、剥线钳：专用于剥有绝缘层的导线。 4、镊子：用途是夹持导线和元器件，在焊接时夹持器件兼有散热作用。 5、起子：又称螺丝刀。有“一”字和“十”字两种，专用于拧螺钉。 6、吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。 2.3 焊接材料与焊接机理 焊接材料：焊料和焊剂 焊剂 焊剂是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。 焊剂的作用除去氧化膜防止氧化 减小表面张力 使焊点美观 阻焊剂 焊接机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊。其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层，上述过程为物理-化学作用的过程。 2.4 手工焊接技术 握笔法：适合在操作台上进行印制板的焊接： 反握法 ：适于大功率烙铁的操作正握法 ：适于中等功率烙铁的操作 手工焊接的基本操作 1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形 3.元件的插放 合格焊点及质量检查 合格焊点要求：可靠的电气连接、机械强度足够强、光洁整齐的外观 典型焊点外观： 1.形状为近似圆椎而表面微凹呈表面状。虚焊点表面往往呈凸形。 2.焊料的连接面呈半弓形凹面 3.表面光泽平滑 4.无裂纹、针孔、夹渣 常见焊点的缺陷与分析 拆焊 加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件 焊后清理 2.6电子工业生产中的焊接简介 2 波峰焊 3 再流焊 第一十三条：焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料及试件形式等方面进行考核。 焊接方法及代号见表1， 焊条类别代号及适用范围见表2， 试件钢号分类及代号见表3， 各种试件形式、位置及代号见表4，焊接要素及代号见表5。 表1　焊接方法及代号（一）、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定，除此以外的焊接方法都按四十三条规定进行考试。 　药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极气体保护焊相同，常用半自动与自动焊方式( 实质上是手工焊与机械焊）。 　堆焊不能称为焊接方法，只是焊接方法的运用，各种焊接方法焊接操作技能考试规定也适用于堆焊的运用。 　对于焊接方法按“2002年考规”分为手　　　工焊接和机械化焊接两种方法；对焊工操作技能“2002年考规”分为手工和焊机操作技能两种。 对试件对接形式分为板材对接焊缝、管材对接焊缝和管板角接头试件三种。 　　焊接不锈钢复合钢之间焊缝及过渡焊缝的焊工，应取得耐蚀堆焊资格 表2　焊条类别、代号及范围 .二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有三个：GB/T983－1995， GB/T5117－1995， GB/T5118－1995， 　行业标准一个： JB/T4747－2002。 　表2　焊条代号、类别及适用范围 ①F1　钛钙型　EXX03　　F1　（J422、J502) 　GB/ T5117 这类焊条为钛钙型，药皮中含30%以上的氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐　 矿，熔渣流动性良好，脱渣容易，电弧稳定熔池适中，飞溅少，焊波整齐。这类焊条适用于全位置焊接，焊接电流为交流或直流正、反接，主要焊接较重要的碳钢结构。 　②F2纤维素型EXX10，EXX11，　（GB/T5117）EXX10－X，EXX11－X， （GB/T5118） 　 　EXX10、 EXX10－X型焊条为高纤维素钠型药皮中纤维素含量较高，电弧稳定，焊接时有机物在电弧区分解产生大量的气体，保护熔敷金属，电弧吹力大，熔深较深。熔化速度快，熔渣少，脱渣容易，熔渣覆盖较差，通常限制采用大电流焊接。这类焊条适用于全位置焊接，特别适用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射线检测要求的焊缝，也可用于向下立焊，焊接电流为直流反接。 如J505GX （GB/T5118） 　适用焊件的焊条范围：F1、F2③F3　钛型、钛钙型　型号：（GB/T983) 　　EXXX（X）－16型焊条（G202),药皮可以是碱性的，也可以是钛型或钛钙型。适用于交流或直流焊接，为了在交流施焊时获得良好的电弧稳定性，这类焊条药皮中一般都含有易电离元素如钾，直径不大于4.0mm的焊条可用于全位置焊接 。适用焊件的焊条范围：F1、F3。④F3J　　低氢型、碱性 　 GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118　J427、J507、