第1章 印刷电路板与Protel DXP概述42020.ppt

1.6 本章小结 元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片的作用，而且是芯片内部世界和外部沟通的桥梁。常用的封装类型有直插式封装和表贴式封装两种封装形式。 Protel DXP工作流程主要包括：启动并设置Protel DXP工作环境、绘制电路原理图、产生网络报表、设计印刷电路板、输出和打印。 Protel DXP基本操作主要包括文件的新建和保存、不同编辑器的启动和切换、元器件的基本操作、图纸的显示与移动、图纸的放大和缩小。 通过本章的学习，读者对印刷电路板设计和Protel DXP工作流程和基本操作有一个大概的了解，为今后设计原理图和印刷电路板打下坚实的基础。 1.7 本章习题 本章习题（包括思考题和操作题详见课本） 第1章 印刷电路板与Protel DXP概述 本章要点 印刷电路板设计的基本知识 Protel DXP的诞生与发展 Protel DXP的新增功能与特性 Protel DXP的界面介绍 Protel DXP的工作流程 Protel DXP的基本操作 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.1 印刷电路板的组成印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、 填充等组成，如图1-1所示。 1.1 印刷电路板设计的基本知识印刷电路板上各个组成部分的功能详见课本。 1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.2 印刷电路板的板层结构印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，见下图。 1.1 印刷电路板设计的基本知识1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、 内部层等，下面就各层的作用进行简要介绍。信号层：主要用来放置元器件或布线。1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保 证电路板运行的可靠性。1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.3 印刷电路板的工作层类型丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称 等 。1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.4 元器件封装的基本知识所谓元器件封装，是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所 显示的外形和焊点位置的关系。常用的封装类型有直插式封装和表 贴式封装。直插式封装：是指将元器件的引脚插过焊盘导孔，然后再进行焊接，如图1-10所示。1.1 印刷电路板设计的基本知识 1.1.4 元器件封装的基本知识表贴式封装：是指元器件的引脚与电路板的连接仅限于电路板表层的焊盘，如 图1-12所示。1．2 Protel DXP的诞生与发展 1.2 印刷电路板设计的基本知识新技术、新材料的出现，电子工业技术的蓬勃发展，大规模甚至超大规 模的集成电路不断出现并越来越复杂，促进了计算机辅助设计和绘图的发展。Protel 正是在这样的环境和背景下产生的。它由始建于1985年的Protel 公司设计推出，历经Protel for Dos、Protel 98、Protel99 和Protel99SE等 版本，2002年该公司更名为Altium公司，并最终推出Protel的必威体育精装版版本Protel DXP。Protel DXP以其界面的友好，直观和用户操作的便利，成为世界范围内 应用于电子线路设计与印刷电路板设计方面最流行的软件。1．2 Protel DXP的诞生与发展 1.2 .1 Protel DXP的应用领域Protel DXP主要应用于电子电路设计与仿真、印刷电路板（PCB）设计 及大规模可编程逻辑器件的设计，它是第一个将所有设计工具集成于一身，完 成电路原理图到最终印刷电路板设计全过程的应用型软件。1．2 Protel DXP的诞生与发展 1.2 .2 Protel DXP的新增功能与特性Protel DXP新增功能与特性主要体现在以下几方面： （1）、Protel DXP使各种设计工具更加紧密集成，大大地提高了同步化程度。 （2）、Protel DXP与Microsoft Windows XP相适应使界面更加协调，更加友好。 （3）、Protel DXP支持自由的非线性设计流程即双向同步设计。 （4）、Protel DXP支持VHDL设计和混合模式设计。 （5）、Protel DXP增强了电路原理图与电路板之间的双向同步设计功能。 （6）、Protel DXP支持多重组态设计，对于同一