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印刷电路板设计 ---Protei99 SE应用 PROTEL99SE简介 　Protel99 SE共分5个模块: 电路原理图（SCH)设计 PCB设计（包含信号完整性分析） 自动布线器 原理图混合信号仿真 PLD设计其他： 管理模块（文本、数表等） 电路原理图（SCH)设计四个要素 元件 连线 结点 网络标号 电路原理图设计（一） 启动Protel99 SE 新建一个设计库文件（New Design) MyDesign.ddb 新建一个原理图设计文件 (New File)Schematic Decument *.SCH 添加元件库 (Add/Remove) 设置图纸大小（Design/Options) 电路原理图设计（二） 放置元件（三种方法） 旋转和镜像翻转元件（空格、X、Y） 移动元件（Move) 放置导线 (Place Wire) 放置节点 (Place Junction) 电路原理图设计（三） 编辑元件属性（Properties) 1.Lib Ref 在元件库中的元件名称 2.Footprint 元件在PCB库封装形式 3.Designator　元件流水序号 4.Patr Type 元件名称(默认值) 5.Part 定义子元件序号 6.Selection 切换选取状态 7.(略) 电路原理图设计（四） ERC 电气规则检查(*.ERC) 修改设计错误 Create Netlist 创建网络表(*.NET) Save 存盘 PCB概述（一） 1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用、 组成电路各要素的物理特性决定的。 PCB概述（二） 3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 PCB概述（三） 4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)PCB概述（四） 5、组成PCB的物理特性 A、导线 Track（线宽、线距） B、过孔 Via C、焊盘 Pad（园、方、菱形） D、槽 E、表面涂层及覆铜 PCB概述（五） 6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面走线、双面丝印） Signal Layer PCB B、双面板（双面走线、双面丝印） Double Layer PCB C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND）Multi Layer PCB E、雕刻板 PCB概述（六） 7、Protel99 se Laycrs 标签页 选取Design Options 菜单命令进行设置 16个信号层(Signal Layer)电气布线 4个内部层(Internal Layer)电源和接地线 4个机械层(Mechanical Layer)说明作用 2个钻孔导引层(Drill Layer)辅助钻孔 2个防焊层(Solder Mask Layer)防焊锡溢出 2个锡膏层(Paste Mask Layer)粘贴表贴零件 2个丝印层(Silkscreen Layer)印刷说明文字 PCB概述（续六） 7、Protel99 se Layers 标签页 选取Design Options 菜单命令进行设置 (Keepout Layer) 禁止布线层 16个信号层(Signal Layer) 电气布线层 Top(顶层) Bottom(底层) Mid1----Mid14(中间信号层） PCB元件封装形式(一） 1、电阻 AXIAL 0.3 300mil AXIAL 0.4 400mil AXIAL 0.5 500mil AXIAL 0.6 600mil AXIAL 0.7 700mil AXIAL 0.8 800mil AXIAL 0.9 900mil AXIAL 1.0 1000mil PCB元件封装形式（二） 2、电容 RAD 0.1 100mil RAD 0.2 200mil RAD 0.3 300mil RAD 0.4 400mil RB .2/.4 200mil 400mil RB .3/.6 300mil 600mil RB .4/.8 400mil 800mil RB .5/1.0 500mil 1000mil PCB元件封装形式（三