pcb封装命名规范.doc

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2016-12-19 发布于贵州
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pcb封装命名规范篇一：PCB封装命名规范V1.2 电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2 目录 1 范围 ................................................................................................................................................................... 5 2 规范性引用文件 ............................................................................................................................................... 5 3 术语和定义 ....................................................................................................................................................... 5 3.1 定义 ........................................................................................................................................................... 5 3.1.1 电阻 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.2 电容 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.3 电感 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.4 晶振 ...................................................................................................................................................................... 5 3.1.5 IC .......................................................................................................................................................................... 5 3.1.6 电连接器 .............................................................................................................................................................. 5 3.1.7 BGA ........................................................................................................................................................................ 5 3.2 封装术语缩写 .....................