SMT元器件的认识-好.ppt

Particle Size Viscosity 20 ~ 45 um 40 ~ 80 um 250 390 Metal content Viscosity 86% 90% 280 400 Thickener mass Viscosity 1.5 % 6 % 120 130 Temperature Viscosity 18 oC 28 oC 320 220 锡膏的黏性（流动性） 影响黏性的主要因素： 1。锡膏的金属含量 2。锡粉的形状和大小 3。浓化剂的量 4。使用的温度 96 锡膏的黏性（流动性） 锡膏带流变性 ！ 了解锡膏流变性应该从较大的范围观察其变化。 注意测量比较的方法！ 97 黏性的恢复特性 Time (Sec) Viscosity Kcps Brand A Brand C Brand B 100 300 400 500 200 0 20 60 40 80 120 100 140 锡膏黏性的恢复需要一定时间，并因种类而变化。 98 锡膏印刷过程中的黏性变化 Time (Sec) Viscosity Kcps Squeegee travel Filling Paste forming 99 锡膏的黏度指标 注射技术 200 ~ 400 Kcps 丝网印刷 400 ~ 600 Kcps 钢板印刷 400 ~ 1200 Kcps 针印技术 100 ~ 200 Kcps 常用的指标单位 : Poise 1 Poise = 1 gm / cm-sec 1 centiPoise = 1 /100 Poise 应用技术 : 100 温度对黏度的影响 10 20 30 40 50 0 Temperature ( oC ) Viscosity ( Kcps ) 1000 200 400 600 800 1200 Paste A Paste B 101 锡膏的问题 不良的印刷结果 焊球 黏性不足 102 残留物过多 表面粗糙 可靠性不良 润湿不良 锡膏的问题 103 坍塌现象 冷坍塌 热坍塌 锡膏的问题 104 锡膏的运送 Preferred Manufacturer User Transfer Connection Non-stop delivery 发货时间？ 到货时间? 中间的库存等? 控制和监督： 36 oC absolutely ( confirm with supplier ) 105 黏胶特性的要求 1. 较长的库存寿命和较简单的库存条件。 2. 较长的开封後使用寿命。 3. 低温固化和较短的固化时间。 4. 适合涂布或应用工艺的流变特性。 5. 固化时有较低的收缩程度。 6. 能够承受固化和焊接温度和时间。 106 黏胶特性的要求 1. 不会发出有毒或有害气体。 2. 足够的固化前黏性。 3. 良好的长期电气绝缘特性。 4. 不会和其他材料起不良的化学反应，对 组装工艺中其他化学材料有足够的阻抗。 107 黏胶的重要特性 1. 黏性。 2. 温度稳定性。 3. 流变性。 4. 封装和工艺气孔。 6. 润湿特性。 7. 化学惰性。 5. 吸湿性。 8. 电气阻抗。 108 常用黏胶种类 丙烯酸黏胶: - 紫外线固化。 - 温度稳定性好，不须低温库存。 - 良好的库存寿命。 - 固化工艺不利于大元件。 热固化黏胶: - 良好的黏接力。 - 低温固化。 - 使用寿命较短（尤其是开放式涂布）。 - 最受欢迎通用。 - 需低温库存（约5 oC）。 109 中等外形 大底部直径但 Brand ‘A’ Brand ‘B’ Brand ‘C’ 胶点的高度 有大顶部接触 面积。 不良外形 大底部直径而 小顶部接触面 积。 和材料特性（品牌）相关 良好外形 小底部直径而 大顶部接触面 积。 110 胶点的颜色 红色材料 黄色材料 白色材料 111 黏胶的固化特性 Recommended Boiling risk Board warpage ( displacement ) SMD displacement Component damage 112 2 1 3 4 6 5 7 8 10 9 40 0 20 60 100 80 Time ( mins. ) % Curing 80 oC 120 oC 110 oC 140 oC 您未必需要100％的固化 ！ 黏胶的固化特性 113 板上芯片 COB 优点： 组装密度好，工艺成熟。 不需额外的Bumping工序。 缺点： 无尘工艺。 热处理有限制。 需高质量的基板（镀金）。 裸芯片处理。 64 最先进的几种封装 Flip-Chip CSP MCM 65 Bumping Flip over Mounting 传统集成电路 TAB Flip - Chip