第八次实验sch操作过程.docx

今天的实验画单层板，我们讲整个设计结合起来操作：首先，打开老师提供的集成库文件夹 integrated library for NE555，打开集成库工程“integrated library for NE555”，如果所示：其中，C for NE555为原理图库元件工程，里面包含本次实验中用到的所有元件，F for NE555为PCB封装库文件，里面包含本次实验中用到的所有元件的封装。修改元件的封装有两种方式，一种直接在元件封装库修改元器件的封装；另一种在原理图中修改元器件的封装。本次实验，我们熟悉第一种方式。双击打开C for NE555库文件，该文件中，Mic2、NE555P、Res2三个元件含有PCB封装，其余的都没有，先将这三个元件的封装删掉。在库文件界面下，点击SCH/SCH library，进入SCH library编辑状态操作如下：单击选中Mic2后，点击Edit图标进入元件属性编辑状态：选中footprint后，选择remove，移除器件的封装。采用该方法，分别讲NE555P、Res2的封装移除。封装移除后，点击保存，然后对integrated library for NE555进行编译后，自行查看下，看是否有元件存在封装。选择软件，看下图两个model处是否存在footprint，若存在，即元件包含对应的封装。下面，我们对每个元器件添加封装。选中元件，点击model处的Add Footprint，弹出封装添加界面。点击browse后，弹出下面窗口，注意啊，我们可以在库添加界面出添加任何封装库，无论是系统的，还是自己做的，下面，我们仅仅以F for NE555封装库作为演示：在此界面下，选择哪一个封装，即为元件添加该封装。大家查看“Footprint”文件后，为每一个元件都添加正确的封装。修改封装，保存后，不要忘记对integrated library for NE555工程库进行编译。选中integrated library for NE555工程库，点击下列命令：Report/Library Report Settings该界面选择讲元件及元件所附属的模型输出来，将元件的原理图封装和PCB封装模型都画出来。在弹出的DOC文件中，大家核对元件索引名称与元件封装类型是否与footprint文件中的内容一致。一致无误后，进行下面操作。对库工程integrated library for NE555编译成功后，会在文件夹integrated library for NE555内自动生成一个输出文件夹，名字为：Project Outputs for integrated library for NE555，该文件夹中存在integrated library for NE555结成库文件，该库包含了原理图元件库文件和PCB封装库文件为一体，和系统提供给我们的Miscellaneous Devices库一样的。双击打开该库工程师，会提示有抽取的字样，抽取后，生成一个子文件夹，包含库中所有的信息。以学号新建文件夹，新建工程命名为：NE555，保存到该目录中后，讲Project Outputs for integrated library for NE555文件内的工程库文件 integrated library for NE555拷贝过来，以示区别。至此，我们已经讲完所有的和库操作相关的内容。新建原理图文件保存名称为NE555，在原理图界面中，system library，讲library中所有的其他库都删掉，然后讲生产的integrated library for NE555 添加进来，注意，都删掉，就留下integrated library for NE555库。调用NE555中的库文件，完成对下图的绘制。注意事项：大家不要手动人为注释，用annotate命令统一注释。完成原理图绘制后，进行编译，编译无误后，执行 Report/bill of materials命令，弹出对话框中，可以自己核对下信息。 执行到这里，校对封装是否与footprint文件一致，下面就是PCB操作过程。PCB操作过程1.执行File/new/PCB命令，为工程添加PCB文件并命名为PCB1。两种将原理图的网表和元器件的封装导入PCB的方法：A：在原理图文件界面，执行：Design/Uptate PCB DocumentB：在PCB文件界面，执行：Design/Import Changes From在文件中，老师讲NE555P的封装删掉，大家看下上述命令执行的效果。提示少一个封装的意思，38个中的37个被探测到，我们点yes看下：该界面中，点击validate进行核实信息。在add components中，显示有封装的元件列表。在add co