先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析.doc

先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析 ? 开课信息: ? 课程编号：KC8471 ? ? 开课日期（天数） 上课地区 费用 ? ? 2015/03/20-21 上海-闸北区 3000 ? 更多: 无 ? 招生对象－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 研发部经理，研发主管，RD工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。 【咨 询 热 线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 　　李 生 【报 名 邮 箱】martin#ways.org.cn 　（请将#换成@） 课程内容－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 前言：随着智能化时代的越趋日常化，表面组装的工艺要求越来越高，如何建立稳固而耐用的工艺，已成为大家非常关注的课题。而当前表面组装高可靠性，低成本，生产良率的高要求以及工程人员和管理人员的匮乏让企业倍感到倍感压力。为了提高表面组装的工艺、质量、可靠性等关键要素，表面组装对于产品质量影响的关键点莫过于工艺缺陷，因此解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。本课程全面讲解了实际生产中遇到的影响工艺质量的各个关键点，以及遇到的实战案例，帮您提高表面组装的可靠性，质量起到非常关键的作用。课程特点：本课程结合了《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版新书中的精华部分，以及及贾老师未曾公开的经典案例，通过实战的分析和解惑，让你能更好，更优的投入到生产进程中。课程收益：1.掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺;?2.掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法；?3.掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策；?4.掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;适合对象: 研发部经理，研发主管，RD工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。内 容第一天：表面组装核心工艺解析 1 表面组装基础知识 1.1??SMT概述 1.2??表面组装基本工艺流程 1.3??PCBA组装流程设计 1.4??表面贴装元器件的封装形式 1.5??印制电路板制造工艺 1.6??表面组装工艺控制关键点 1.7??表面润湿与可焊性 1.8??焊点的形成过程与金相组织 1.9??黑盘 1.10 工艺窗口与工艺能力 1.12 焊点质量判别 1.13 片式元件焊点剪切力范围 1.14??PBGA封装体翘曲（以及焊接质量）与吸潮量、温度的关系 1.15??PCB的烘干 1.16 焊点可靠性与失效分析的基本概念 1.17 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化等概念 1.18 再流焊接次数对BGA与PCB的影响增加 1.19 如何做工艺 1.20 焊点可靠性试验与寿命预估 2工艺辅料 2.1??焊膏 2.2??失活焊膏 2.3??常用焊料的合金相图 3 核心工艺 3.1??钢网设计 3.2??焊膏印刷 3.3??贴片 3.4??再流焊接 3.5??波峰焊接 3.6??选择性波峰焊接 3.7??通孔再流焊接 3.8??柔性板组装工艺 3.9??烙铁焊接 3.10 BGA的角部点胶加固工艺 3.11 散热片的粘贴工艺 3.12 潮湿敏感器件的组装风险 3.13 Underfill加固器件的返修 3.14 不当的操作行为 4 特定封装组装工艺 4.1??01005组装工艺 4.2??0201组装工艺 4.3??0.4mmCSP组装工艺 4.4??BGA组装工艺 4.5??POP组装工艺 4.6??QFN组装工艺要点 4.7??陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点 4.8??晶振组装工艺要点 4.9??片式电容组装工艺要点 4.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估 4.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点 4.12 表贴同轴连接器焊接的可靠性 4.13 LED的波峰焊接- 4.14 密脚插件的波峰焊接 4.15 锡块焊端的焊接工艺 5无铅工艺有关工艺 5.1??RoHS 5.2??无铅工艺 5.3??混装工艺 5.4??混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 5.5??混装工艺条件下BGA的应力断裂问题 5.6??无铅PCB表面处