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手机组装工艺流程 2005年10月22日 生产工艺流程 预加工工艺流程 组装工艺流程 预加工工艺流程 一 焊接LCD FPC 二 焊接喇叭、振子 三 组装摄像头FPC 四 LCD测试 五 粘贴大LENS 六 粘贴小LENS 七 粘贴大LENS装饰件 八 锁上盖螺丝 九 装转轴 十 外观检查1 (一)焊接 LCD FPC 取液晶模块; 取LCD PCBA,将LCD上FPC接口插入LCD PCBA上排插中; 在LCM焊点处加锡，用手指压住FPC靠近焊点处的一端，取烙铁，在焊点处加热，使焊锡从底部贯穿到顶部.如图 (二)焊接喇叭、振子 取一已焊好FPC的LCD放于治具上。 取喇叭，先在LCD的喇叭焊点处点上锡，再将喇叭引线端焊接于LCD上对应焊点处，其黑线焊于“－”处,红线焊于“＋”处，如图示 取振子，先在LCD的振子焊点处点上锡，再将振子引线尾端焊接于LCD上对应焊点处其黑线焊于“－”处，红线焊于“＋”处。 (三)组装摄像头FPC 取摄像头，右手大拇指和食指捏住摄像头,左手大拇指和食指捏住摄像头FPC接口,轻轻对折,折后FPC成S型，将其接口压入LCD摄像头排插中;取摄像头双面胶泡棉撕去背胶，将其粘贴在摄像头底部 取摄像头连接器泡棉，将其粘贴在摄像头底部 取FPC，将FPC泡绵粘贴在FPC排插上 将FPC排插压入相应排插中 (四)LCD 测试 取LCD将FPC卡入转接FPC接口中，开机，进入菜单，按照相机，按拍摄检测摄像画面有无异常。 按开机键，开机，键入“*#80#”进入快速测试。 按“开始”键，检测摄像头是否能正常摄像,将手平放在摄像头前,确认LCD上有手出现在屏幕上 按“完成”键，进入RCV测试：听RCV有无声音。 按“完成”键，进入喇叭测试：检查喇叭有无声音。 按完成键，进入振动测试，检查振子有无振动 (五)粘贴大LENS 取焊接好的LCD，先将LCD上的大LCD保护膜撕下，再将LCD组装于B壳内，然后贴回LCD保护模。 将喇叭、振子分别组主于B壳各对应槽内，再把引线理顺，如图示。 撕去大LCD的保护膜。 取大LENS,揭去大LENS双面胶之正面背胶，取大LENS粘贴于B盖对应区域内。 (六)粘贴小LENS 从B壳半成品上取下摄像头小LCD保护膜，将A壳组装于B壳上,在卡入时,先卡入A壳上面的两个卡钩，然后将左右卡勾依次卡入。 揭去小LENS双面胶之正面背胶，取小LENS粘贴于A盖对应区域内。 (七)粘贴大LENS装饰件 取大LENS装饰件双面胶，撕去背面背胶，正面背胶朝上粘贴于B壳饰板粘贴区域。 揭去双面胶之正面背胶，取大LENS装饰件，粘贴于B壳对应区域内。 (八)锁上盖螺丝 将上盖半成品放入锁螺丝治具中。 取螺丝，垂直向下锁下方两颗螺丝。 (九)装转轴 取一转轴组装于前下盖转轴孔内，将转轴的白头朝上。 先将FPC放入前下盖转轴内，再将转轴放在治具上压入前下盖转轴孔内。 压入转轴后FPC成逆时针方向。取FPC海绵,将泡棉粘贴在FPC接口上 (十)外观检查1 检查手机半成品的外观是否刮伤、掉漆、缺口过大、LCD镜片内部有无毛屑、螺丝是否确实锁上。 将检查完成后的折上盖套入干净塑料袋后，再流入后续工序。 组装工艺流程 一焊接麦克风 二粘贴主板DOME 三焊接侧键FPC 四合后盖 五锁后盖螺丝 六 MMI 测试 七组装螺丝帽和螺丝塞 八外观检查 九 装箱 (一)焊接麦克风 将主板背面的一方向下放在治具上. 先在PCBA的麦克风焊点处点上锡，取麦克风，再将麦克风尾端焊接于PCB上对应焊点处。 (二)粘贴主板DOME 取主板DOME,把DOME上的三个定位孔对准治具上的两个定位柱向下放在治具上,如图一. 將PCBA依照治具上的四个定位柱放在治具上,把有铜泊的一面向下压,使DOME粘贴在PCBA上，如图二. 取SIM卡贴纸粘贴在屏蔽罩SIM卡座的位置处。 (三)焊接左右侧键FPC 用手按侧键FPC上的圆顶按键, 将主板带有屏蔽罩的一方向下放在治具上. 先在PCBA的音量侧键FPC焊点处点上錫, 取音量侧键FPC,依照引脚定位在治具上,在音量侧键FPC排线尾端焊接於PCB上对应焊点处. 在摄像头侧键FPC焊点处加锡,取摄像头侧键FPC,依照引脚定位在治具上,将摄像头侧键FPC排线尾端焊点接于PCBA上对应焊点处 (四)合后盖 将字键装入C壳中.如图1所示 取主板，将FPC连接主板的一端排插卡入主板上的接口中。如图2所示 取D壳,先卡入下面的两个卡勾,取音量側鍵,摄像头側键，装入C壳的侧面并卡入定位框中，如图然后沿着一边顺时针由上向下逐个卡入.所示，然后沿着一边顺时针由下向上逐个卡入。 (五)锁后盖螺丝 將半成品放入锁螺丝治具中. 用电动起子从螺丝料盒取螺丝，垂直