手机组装工艺主流程方案.ppt

手机组装工艺主流程 主板升级 主板贴Dome 片 焊Mic/听筒/扬声器/马达 装天线支架组件/螺钉 焊LCM/焊屏 装底壳 加电测试/半成品测试 装前壳 底壳外观检查/前加工 前壳外观检查/前加工 锁螺丝钉 功能测试 贴镜片 外观全检 耦合测试 FQC检查/抽检 批合格判定 转包装 合格 不合格 维修 主板贴泡棉/绝缘片 焊接工段 检测工段 装配工段 品控工段 不良品流向 良品流向 返工 维修自检/测试 产品品质关键控制流程/关键控制点 来料检验 焊接作业 半成品测试 功能测试 耦合测试 外观全检 贴标/打标 配合测试 外观/条码对应 漏件检查 中箱条码对应 OQC 检验 组装IPQC/FQC 包装IPQC 人：上岗证/考核/QC考核 机：点检/校准/工具 料：NA 法：检验作业指导书 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准 人：上岗证/考核 机：点检/校准/温度 料：辅料型号/料号 法：作业指导书/焊接作业手法 环：ESD/5S 标准：焊接外观检验标准 人：上岗证/考核 机：电池 料：NA 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：外观检验标准 人：上岗证/考核/机型测试考核 机：T卡/SIM卡/电池/耳机/充电器 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：功能测试作业流程 人：上岗证/考核/测试机操作考核/英文 机：电池/点检/金机/校准 法：作业指导书 环：ESD/5S 标准：耦合测试参数 人：上岗证/考核/QC考核 机：电池 法：作业指导书/检验指导书 环：ESD/5S 标准：功能检验标准/外观检验标准 人：上岗证/考核/条码与数据考核 机：电脑/打印机/打印机/扫描枪 料：贴纸/料号 法：作业指导书/条码管理指导书 环：ESD/5S 标准：条码外观标准 人：上岗证/考核/ 机：印机/扫描枪 料：电池/充电器/线 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：充电/充满确认标准 人：上岗证/考核/数据管理培训 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：数据管理/彩盒外观标准 人：上岗证/考核/认真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不少件/不多件/不错不漏 人：上岗证/考核/认真度/责任心 机：NA 料：NA 法：作业指导书 环：5S/对应 标准：不错不混/条码外观标准 人：上岗证/考核/QC考核/OQC考核/认真度/责任心 法：检验作业指导书/包装问题跟踪 环：5S/三对应 标准：OQC检验标准 人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪； 环：ESD/5S 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 人：上岗证/考核/QC考核/IPQC考核; 法：检验作业指导书/控制计划/巡检及问题记录/制程问题跟踪； 环：ESD/5S/数据对应关 标准：样品/认证书/来料检验标准/外观标准备/作业流程 二检 重工/返工/返修流程及重工品的管理 焊接作业 半成品测试 功能测试 耦合测试 外观全检 包装 成品机头 成品机头 组装/锁螺钉 主板不良 入库 在库/供应商/售后不良主板 烧机 不良项确认 拆解/分解 不良记录 判定主板不良 非主板不良 更换/标识 重工品 主板不良分析 主板维修/处理 不良主板 主板维修记录 IPQC 确认 二检 折接地脚时避免暴露锅仔或弄脏锅仔、无保护膜的锅仔片不可长时间暴露； 图二 折好的 接地脚 贴按键膜/Dome片/锅仔片工艺标准 主要品质不良项目： 1 按键手感不良； 2 按键无功能； 品质不良控制点： 1 锅仔内脏污； 2 锅仔/Dome偏位； 3 静电防护/防损坏； 4 接地脚翘起； 5 锅仔片密闭不良； 6 现场5S 和作业台洁净； 作业步骤： 1 折接地脚； 2 用酒精布清洁主板金手指位置； 3 用干布除去残留的酒精，并用风枪吹干； 4 对正定位孔和定位边，将锅仔片贴在主板上； 5 确认位置无偏移，用手压实锅仔片； 注意事项： 1 折接地脚时，不可将锅仔揭开，防止弄脏锅仔； 2 依定位孔或定位边定位； 3 手及手指不能有脏污，以免污染金手指或锅仔； 4 贴合后，手工压实，不可有边缘翘起； 5 不可有精酒、汗、水残留在金手指表面； 6 带静电环/戴手指套； 文件编号：HS-QS-EG-ES-01 有脏污/异物时，出现手感或功能不良； 脏污 图一 图三 手机按键金手指 接地边 图四 锅仔片 锅仔