电子产品手工焊接工艺-技术部方案.doc

电子产品手工焊接工艺 拟制： 审核： 审批: 时间： 西安瑞吉通讯设备有限责任公司 意见反馈表 为提高资料的质量，为培训和维修提供更好更实用的书面资料，希望多提建议和意见，请及时反馈技术部。对于有价值的建议和意见，我们将给予奖励。 资料名称 电子产品手工焊接工艺 产品版本 通用 资料版本V1.0 对本资料的评价 好 较好 一般 较差 差 总体满意 工作指导 查阅方便 内容正确 内容完整 结构合理 图表说明 通俗易懂 对本资料的改进建议 详细说明 内容结构 内容详细 内容深度 表达简洁 增加图形 增加实例 其他 备注 目 录 1 焊接的基础知识 4 1.1基本概念 4 1.2焊接的种类 4 1.2.1熔焊 4 1.2.2接触焊 4 1.2.3钎焊 4 1.3焊料 4 1.3.1锡铅焊料介绍 5 1.3.2杂质对焊锡的影响 6 1.3.3焊锡选择 6 1.3.4安全性 7 1.4助焊剂 7 1.4.1助焊剂的种类 7 1.5手工焊接工具 8 1.5.1普通电烙铁 8 1.5.2调温电烙铁 9 1.5.3电烙铁的握法 10 1.5.4烙铁头的种类 11 2 手工焊接工艺 13 2.1 手工焊接通用温度要求 13 2.1.1有铅制程 13 2.1.2无铅制程 13 2.2直插式元件焊接 13 2.2.1直插式元件安装 13 2.2.2直插式元件焊前准备 16 2.2.3直插式元件焊接步骤 17 2.2.4 焊点检查 19 2.3 SMD贴片元件焊接 21 2.3.1 SMD贴片元件的放置 21 2.3.2 SMD元件焊前准备 23 2.3.3 SMD元件焊接步骤 23 2.3.4 外观检查和清洗 30 附件1 32  1 焊接的基础知识 1.1基本概念 焊接是指以金属合金焊锡为粘结剂和填充物来使金属进行连接。在焊接过程中，焊锡与被焊金属发生反应。焊锡的原子与被焊金属的原子混合，形成紧密接触。 1.2焊接的种类 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1.2.1熔焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。 1.2.2接触焊 在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。 1.2.3钎焊 钎焊采用比被焊件熔点低的金属材料作焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料的熔点而低于被焊物的熔点的温度，利用液态焊料润湿被焊物，并与被焊物相互扩散，实现连接。 钎焊根据使用焊料熔点的不同又可分为硬钎焊和软钎焊。使用焊料的熔点高于450℃的焊接称硬钎焊；使用焊料的熔点低于450℃的焊接称软钎焊。电子产品焊接工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。 1.3焊料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之形成一个整体的金属的合金都叫焊料。根据其含铅与否，分为有铅焊料和无铅焊料，根据其组成成分，分为锡铅焊料、银焊料、及铜焊料，根据其熔点，分为软焊料和硬焊料。 通常含铅的焊料是一种锡和铅的合金，它是一种软焊料，通常的含量比例是Sn63/Pb37。而无铅的焊料合金配方非常多，可以是锡银合金、锡铜合金和锡银铜合金等，含量方式有Sn96.5/Ag3.5、Sn99.3/Cu0.7和Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6等。 含铅焊料无论在成本上，还是金属接合程度上都要优于无铅焊料，但是含铅焊料具有有毒且难回收等特点，在欧盟立法之后，国际上大量采用无铅焊料。 1.3.1锡铅焊料介绍 纯锡能与其他多种的金属有良好的亲和力，熔化时与焊接母材金属形成化合物合金层。许多元件的引脚是铜材料，这种合金层是Cu6Sn5，这种化合物虽然较强固，但较脆。如果用铅与锡制成锡铅合金，则既可以降低焊料的熔点，又可以增加强度。 纯锡的熔点是232℃，纯铅的熔点是327℃，而锡铅合金的熔点温度则有赖于两种金属所占的比率，用于电子设备焊接的最常见焊锡的熔点温度都远低于锡或铅各自的熔点温度。 当锡铅合金在一定比例下，可以在同一个温度由固体直接变成液体，这个配比配制的合金称为共晶合金。锡铅合金焊锡的共晶点配比为锡63%铅37%，熔化温度为183℃，在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会。同时由于共晶焊锡由液体直接变