电路板设计与制作——ProtelDXP2004SP2应用教程作者郭勇第12-13讲简单PCB设计及实训课件.ppt

螺丝孔也可以通过放置过孔的方法来制作，具体步骤与利用焊盘方法相似，只要在过孔的属性对话框中设置直径和孔径为相同值即可。 * 电路板设计与制作 电路板设计与制作 制作： 福建信息职业技术学院 郭勇 第12-13讲 简单PCB设计及实训 主 要 内 容 一、规划PCB 二、放置焊盘、过孔和定位孔 三、设置PCB元件库 四、放置元件封装 五、元件手工布局 六、 3D预览 七、手工布线 实训 绘制简单的PCB 手工设计PCB是用户直接在PCB软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。 ⑴规划印制电路板。 ⑵放置元件、焊盘、过孔等。 ⑶元件布局。 ⑷手工布线。 ⑸电路调整。 以下采用单管放大电路为例 介绍手工布线方法，电路样图如 图4-14所示。 在PCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。 印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。 印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。 通常在一般的电路设计中仅规划PCB的电气轮廓，本例中采用公制规划。 一、规划PCB ⑴执行菜单“设计”→“PCB板选择项”，设置单位制为Metric（公制）；设置可视栅格1、2分别为1mm和10mm；捕获栅格X、Y均和元件网格X、Y均为0.5mm。 ⑵执行菜单“设计”→“PCB板层次颜色”，设置显示可视栅格1（Visible Grid1）。 ⑶执行菜单“工具”→“优先设定”，屏幕弹出“优先设定”对话框，选中“Display”选项，在“表示”区中选中【原点标记】复选框，显示坐标原点。 ⑷执行菜单“编辑”→“原点”→“设定”，定义相对坐标原点，设定后，沿原点往右为+x轴，往上为+y轴。 ⑸用鼠标单击工作区下方标签中的，将当前工作层设置为Keep Out Layer。 ⑹执行菜单“放置”→“直线”进行边框绘制闭合电气轮廓。PCB尺寸：50mm×40mm。 闭合 坐标原点 放置→直线 二、放置焊盘、过孔和定位孔 1.放置焊盘 焊盘有通孔式的，也有仅放置在某一层面上的贴片式（主要用于表面封装元件），外形有圆形（Round）、正方形（Rectangle）和正八边形（Octagonal）等，如图4-18所示。 执行菜单“放置”→“焊盘”或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置焊盘状态，移动光标到合适位置后，单击鼠标左键，放置焊盘。 双击焊盘调出属性对话框，可以编辑焊盘属性，如图5-16所示。用鼠标单击选中的焊盘，用鼠标左键点住控点，可以移动焊盘。 本例中，添加6个通孔式焊盘，其中输入2个、电源端及接地端2个，输出2个，以便与外部连接。 2.放置过孔 过孔用于连接不同层上的印制导线，过孔有三种类型，分别是通透式、隐藏式和半隐藏式。 执行菜单“放置”→“过孔”或用单击放置工具栏上按钮 ，放置过孔。 在放置过孔状态下，按下键盘的Tab键，调出过孔属性对话框，可以设置过孔的孔径、直径、过孔起始层和终止层及过孔所在的网络等。 本例中由于是单面板设计，无须使用过孔。 3.制作定位孔 在电路板中，经常要用螺丝来固定散热片和PCB，或者打定位孔，它们与焊盘或过孔不同，一般不需要有导电部分。在实际设计中，可以利用放置焊盘或过孔的方法来制作螺丝孔。 下面以放置焊盘的方法为例介绍螺丝孔的制作过程。 ⑴放置焊盘，编辑焊盘属性，如图5-18所示，选择圆形焊盘，并设置X尺寸、Y尺寸和孔径为相同值，目的是不要表层铜箔。 ⑵在“属性”区中，取消【镀金】后的复选框，目的是取消在孔壁上的铜。 ⑶单击“确定”按钮，在合适位置放置焊盘，此时即为螺丝孔。图4-22中在板的四角放置了4个3mm的螺丝孔。 孔径、X-尺寸及Y-尺寸大小一致 三、设置PCB元件库 单管放大电路的元件封装形式均在Miscellaneous Device.IntLIB库中，设计前需将其设置为当前库。 1.设置元件库显示封装名和封装图形 Protel 2004中元件库是集成的，它包括元件图形、封装、参数等信息。进入系统后，默认显示集成库的信息，不利于选择元件封装，此时可以通过设置显