Chip侧面银胶过高课件.ppt

銀膠座水平度定義: ±30μm 千分尺測量方法 膠盤水平度曲線圖 附件3 固晶站晶片側銀膠過高改善 原因分析一 銀膠量不良： a.人為疏忽在調整銀膠量時，誤 將膠量參數調整過大造成銀膠過高。 b.沾膠頭沾有贓物造成銀膠量過高 c.膠盤不水平造成銀膠大小點。 改 善 對 策 1.對所有人員宣導，在調整銀膠量時必須先記住當前膠量參數進行微調，避免因人為疏忽造成膠量過高 2.每四小時定時對沾膠頭清洗一次，確保膠針清潔。 3.定期對膠盤測量對水平度誤差較大的膠盤作更換調整處理。 原因分析二 光圈光點不良： a.固晶機焊臂晃動不良，在生產造 成光圈偏移.而導致晶片沾膠。 b.固晶機在生產中正常的光圈偏移 未及時校正。 改 善 對 策 1.定期檢查固晶機焊臂，確認其是否正常，並及時調整生。 2.對固晶機光圈光點每四小時作一次校正避免光圈正常偏移導致晶片沾膠。 原因分析三 二值化不良： a.晶片二值化不良：由於二值化認識不良，導致吸取晶片位置產生偏移（由於偏差較小，未造成取晶不良）但在固晶時產生固位不正，造成銀膠高度一邊高，一邊低，高的一邊有晶片沾膠現象。 b.板材二值化不良：板材二值化不良造成基准點認識不良時（人為誤對基准點）造成固晶或點膠片，造成晶片的銀膠一邊高一邊低，即易出現晶片沾膠. 改 善 對 策 1.加強對作業員做二值化實物性教育訓練　　　　2.加強對維護人員做二值化教育訓練 原因分析四 頂針不良： 　　由於機台頂針磨損或斷裂造成光點偏移發生晶片傾斜固晶不良，而此時最易發生晶片側面沾膠現象(側面銀膠過高)。 改善對策 對頂針每月作定期更換，此項工作一直在執行。 新品(NEW) 不良品(NG) 良品(OK) 附件4 The end thanks LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 LED PKG LED Module 专业培训资料 -------- 共享学习 晶片側面銀膠過高分析報告 (點膠針類) 指导员：董新立　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 制定:08.03.18～08.03.30　　　　　　　　　　　　　　　　　　 銀膠過高不良現象 追加:破裂後銀 膠沿縫隙爬上 依銀膠過高五大不良現象分析改善: 一、銀膠過多 二、點膠正,固位偏移 三、點膠偏,固位正 四、點膠雜物局部膠帶起 五、吸嘴吸偏把銀膠吸起來 (針對80μm左右薄晶片) 七、總結清單 六、追加:破裂後銀膠沿縫隙爬上(毛細現象) 不良項目分析 一、銀膠過多 1.初次加膠，膠未均勻, 2.銀膠盤不平整或刮刀間隙不當 3.點膠參數過大(在PCB＆膠盤停留時間過長) 4.點膠針型號與晶片匹配不當，導致膠量過多 改善對策： 1.調整千分尺控制間隙（依沾膠量來控制、調整） 2.定義作業規范、用千分尺量測,每月一次,每次量測8個點(如圖2所示), 每點量測5次取平均值進行教育訓練 QC：對此對策進行稽核，保證規范的落實執行 附件1 附件2 不良項目分析 二、點膠正，固位偏移 改善對策： 1.機台參數進行加密，不允許作業員私自調整---RM 2.對修機檢驗流程進行定義：RM → PD → QC 3.光圈光點每班至少校正3次 4.識別機種的Q值由原來的90調