MI焊接教材学案.doc

一、焊接可接受性标准 本焊接可接受标准适用于下列各种焊接方法： 1.烙铁焊接。 2. 电阻焊。3. 波峰焊或拖焊。 4. 回流焊。 1.1 焊点检验标准可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90o的焊接角时，能明确表现出润湿和黏附，当焊锡过多导致蔓延出焊盘或焊漆层的焊盘时除外。(图1.1) 图1.1 1.2 引脚凸出检验标准 1.2.1 引脚凸出不可导致违反最小电气间隙和引脚被弯折所引起的焊点损坏，或是在日后使用、 操作的环境中发生的静电防护袋穿透情况发生的可能性。 引脚凸出(L)焊盘最小为焊点中的引脚末端可辨认，最大不得超出2.5 mm [0.0984 in].(图1.2) 备注： ? 对于单面板的引脚或导线凸出(L)，最少0.5 mm [0.020 in]。 ? 对于厚度超过2.5 mm [0.0984 in]的通孔板，若引脚长度已确定之零件(如DIP,插座)， 引脚凸出是允许不可辨认的。  Lmin  L Lmix  图1.2 1.2.2 焊接后引脚剪切 焊接后引脚剪切适用于PCB辅面在经过焊接后连接处的修剪。如果剪切设备不会机械性损坏 零件或焊点，引脚在焊接后允许其被修剪。当引脚在焊接后剪切时，焊接区域需以十倍放 大镜目视检查以保证焊点未被损伤(列如：破 裂或变形)。如不进行目视检验，则可对焊 点进行再次回流，此回流可视为制程的一部份，而不能当作是 重工步骤。 此要求并不适用 于由于设计要求，当焊接后零件引线的一部份需直接减除之情况。 1.3 镀通孔检验标准 1.3.1 垂直填充 ? 从焊接起始面到焊接终止面的距离，最少应有75%的垂直填充。(图1.3)  图 1.3 对于连接散热面与导通面的镀通孔，其垂直填充50%是可接受的，但焊接面从穿孔内壁到 引脚的周围需有360o、100%填充与润湿。(图1.4) 图 1.4 1.3.2 主面周边润湿 主面周边润湿其引脚与孔壁最小180o的润湿。(图1.5)  图 1.5 图 1.6 1.3.3 辅面周边润湿 辅面周边润湿其引脚、孔壁和可焊端区域最少270o的填充与润湿；其焊盘覆盖率最少75%。(图 1.6) 1.3.4 焊点标准 1.3.4.1 镀通孔零件安装其焊点标准须符合下列情况： 无空洞区域或表面瑕疵。 引脚和焊盘润湿良好。 引脚形状可辨认。 ? 引脚周围焊锡覆盖率符合6.3.3之要求。 1.3.4.2 若焊点表面成凸状，焊锡过多致使引脚形壮不可辨认，但从主面可确认引脚仍位于镀通 孔内时，属于制程指标。 1.3.5 引脚弯曲焊锡 引脚折弯处的焊锡不可接触零件本体。 1.3.6 无引脚连接镀通孔 镀通孔无引脚的通孔，在经过波峰焊、浸焊或拖焊之后，应满足通孔内焊锡完全填满与良好润湿。但因通孔内有可能因掉入杂质无法清除时，只要通孔表面的焊锡润湿良好，可属于制程指标。 1.3.7 底层金属层暴露 当采用有机可焊性保护涂层(OSP)之印刷电路板和导线时，只在某些特定的预镀焊锡区域呈 现出良好的润湿。底层金属在未焊区域的暴露一般应在这时考虑，如果预镀焊锡之区域呈现 良好的润湿则可接受。 如果底层金属暴露不违反7.6.1对引脚要求与8.2对导线和焊盘的要求时，可判定为制程指 标。 1.4 锡球/锡渣判定标准 1.4.1 制程指标 所谓锡球/锡渣定义为固定的/附着的在PCB上，通常在正常使用环境下不会导致松动或移 动。(图1.53) 锡球/锡渣有下列之情况者，判定为制程指标： 距离焊盘或导线在0.13 mm [0.00512 in]以内或是直径大于0.13 mm [0.00512 in]。 每600 mm2 [0.93 in2]多于5颗锡球或锡渣(直径0.13 mm [0.00512 in]或者更小)。  1.4.2 缺陷条件 锡球/锡渣违反最小电气间隙。 固定之锡球/锡渣(例如无须清除之残渣)或未黏附于金属表面。 1.5 针孔/气孔判定标准 如果焊点能满足6.3(镀通孔检验标准)最低要求者，针孔/气孔可判定为制程指标。 1.6 锡尖 锡尖不能违反6.2(引脚凸出检验标准)或最小电气间隙要求。