第六章 焊接工艺课件.ppt

第六章 焊接工艺 6.3.2 波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。 1．波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。 6.3 自动焊接技术 2．波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器 印制电路板夹送系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。 6.3 自动焊接技术 3．波峰焊接的工艺流程 （1）焊前准备 （2）元器件插装 （3）喷涂焊剂 （4）预热 （5）波峰焊接 （6）冷却 （7）清洗 6.3 自动焊接技术 波峰焊接原理的图片 （a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理 6.3 自动焊接技术 6.3.3 再流焊（回流焊）技术 再流焊技术是将焊料加工成一定颗粒的，并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。 6.3 自动焊接技术 1．再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。 6.3 自动焊接技术 2．再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干 6.3 自动焊接技术 6.3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表面安装技术（Surface Mounting Technology）是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。 6.3 自动焊接技术 元器件的表面安装的图片 图 元器件的表面安装 6.3 自动焊接技术 1．表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，降低了成本 6.3 自动焊接技术 2．表面安装技术的安装方式 （1）完全表面安装： 指所需安装的元器件全部采用表面安装元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔插装元器件。 （2）混合安装： 指在同一块印制电路板上，既装有贴片元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前，使用较多的安装方式还是混合安装法。 6.3 自动焊接技术 3．表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测 6.3 自动焊接技术 6.4 接触焊接(无锡焊接) 接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。 电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接 3.4.1 压接 压接是使用专用工具，在常温下对导线和接线端子施加足够的压力，使两个金属导体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而达到可靠电气连接的方法。 压接适用于导线的连接。 6.4 接触焊接(无锡焊接) 手动压接钳及压接的图片 （a）手动压接钳外形图 (b) 导线与压接端子压接示意图 图 压接示意图 6.4 接触焊接(无锡焊接) 1．压接的特点 工艺简单，操作方便，不受场合、人员的限制。 连接点的接触面积大，使用寿命长。 耐高温和低温，适合各种场合，且维修方便。 成本低，无污染，无公害。 缺点：压接点的接触电阻大，因而压接处的电气损耗大。 6.4 接触焊接(无锡焊接) 2．压接工具的种类 手动压接工具：其特点是压力小，压接的程度因人而异。 气动式压接工具：其特点是压力较大，压接的程度可以通过气压来控制。 电动压接工具：其特点是压接面积大，最大可达325mm2。 自动压接工具 6.4 接触焊接(无锡焊接