1-电路板焊接实验-焊接的介绍2016.ppt

第二步：加热焊件将烙铁接触焊接点，注意： 首先，要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。 其次，要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 第三步：熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 第四步：移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 第五步：移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁。移开的速度要果断、快速。 对一般焊点而言大约二、三秒钟。 焊接五步法特写 1.3.3 质量检测 ◇ 对焊点的要求 可靠的电连接 足够的机械强度 光洁整齐的外观 ◇ 焊点失效分析 外部因素 环境因素 机械应力 热应力作用 内部因素 印制电路板 焊 接 缺 陷 ◇ 对焊点外观检查 典型焊点外观及检查 典型焊点的外观，要求是： 焊料的连接面呈半弓形凹面，润湿角尽可能小。 表面有金属光泽且平滑。 无裂纹，针孔、夹渣。 漏焊、空位、桥接、导线及元器件绝缘的损伤、布线整形、焊料飞溅。 除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 ◇ 焊点通电检查及试验 通电检查--样机制作检查方法 例行试验 ◇ 常见焊点缺陷及分析 导线端子焊接缺陷示例 插装常见焊点缺陷及分析 (a)焊料过多外观特点：焊料面呈凸形 危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷 原因分析：焊丝撤离过迟 (b)过热外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 危害：焊盘容易剥落强度降低，造成元器件失效损坏。 原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长 (c)冷焊外观特点：表面呈豆腐渣状颗粒，有时可有裂纹 危害：强度低，导电性不好 原因分析：焊料未凝固时焊件抖动 (d)虚焊外观特点：焊料与焊件交界面接触角过大，不平滑 危害：强度低，不通或时通时断 原因分析：焊件清理不干净，助焊剂不足或质量差，焊件未充分加热 (e)桥接外观特点：相邻导线搭接 危害：电气短路 原因分析：焊锡过多，烙铁施焊撤离方向不当。 (f)针孔 外观特点：目测或放大镜可见有孔 危害：焊点容易腐蚀 原因分析：焊盘孔与引线间隙太大 1.3.4 焊接技巧 ◇ 焊件表面处理 ◇ 预焊 预焊就是将要锡焊的元器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿。 ◇ 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下，时间越短越好。 延长加热时间的害处： 焊点的结合层、印制板、元器件、焊点表面 ◇ 保持烙铁头的清洁 ◇ 加热要靠焊锡桥 焊锡桥，是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 焊锡桥 ◇ 焊锡量要合适 焊锡过量：消耗锡料；降低工作速度；不易觉察的短路。 焊锡过少：不能形成牢固的结合，降低焊点强度。 ◇ 在焊锡凝固之前保持焊件静止 ◇ 用烙铁头对焊点施力是有害的 1.3.5 装配技术 1.3.5.1 印制电路板装配（插装） ◇ 印制板和元器件检查 装配前应对印制板和元器件进行如下检查。 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线、缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。 元器件：品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀。 ◇ 元器件引线成型 所有元器件引线均不得从根部弯曲（根部容易折断），一般应留1.5mm以上。 弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的 1～2 倍。 元器件字符要便于观察 ◇ 元器件插装 插装时，具体要求应首先保证图纸中安装工艺要求，其次按实际安装位置确定。贴板安装较为常用。 贴板 悬空 ◇ 印制电路板的焊接 电烙铁：一般应选内热式 20～35W 或调温式，烙铁的温度不超过 300℃ 的为宜。烙铁头形状应根据印制板焊盘大小采用凿形或锥形。 加热方法：加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引线。 金属化孔的焊接：两层以上电路板的孔都要进行金属化处理。焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。 ◇ 焊后处理 剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其它力。 检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。 根据工艺要求选择清洗液清洗印制板。一般情况下使用松香焊剂后印制板不用清洗。 焊接演示——电阻 出现故障的电子产品中，导线焊点的失效率高于印制电路板。 ◇ 常用连接导线 1.3.5.2 导线焊接 ◇ 导线焊前处理 剥绝缘层 单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线。 预焊 良好镀层表面光洁均匀 烛心效应不好 导线预焊 ◇ 导线焊接及末端处理 导线同接线端子的连接有三种基本形式： 绕焊 钩焊 搭焊 导线与导线的连接 以绕焊为主，操作步骤如下： 去掉一定长度绝缘皮 端子上锡，并穿上合适套管 绞合，施焊 趁热套上套管